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Contrôle de la pâte à braser | 3D SPI


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Une technologie 3D de pointe fournit d’importantes informations sur la hauteur
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Détecter les défauts sur un fil en toute fiabilité

Les tendances en matière de câblage filaire sont aux fils de plus en plus fins, aux pitchs réduits mais aussi aux applications de fils épais toujours plus nombreuses pour une performance accrue. Parallèlement, les exigences en termes de contacts robustes et intacts, par ex. pour les systèmes d’assistance dans l’industrie automobile ou pour les modules RF dans le réseau de téléphonie mobile 5G, ne cessent de croître. C’est pourquoi une inspection fiable est de rigueur.

Les systèmes 3D d’inspection de bonding Viscom indiquent un changement technologique. Le nouveau système de bonding 3D innovant, conçu spécialement par Viscom pour répondre aux exigences du câblage filaire, détecte les fils jusqu’à 20 μm. Un éclairage spécial permet de détecter parfaitement chaque caractéristique de la surface fortement réfléchissante des fils de bonding. Le système de caméra, conçu spécialement par Viscom, garantit un débit de transfert des données nettement plus élevé. La qualité de l’image optimisée permet de diminuer le taux de pseudo-erreurs et de vérifier plus facilement les défauts. Pour les mesures 3D, des photos 2D haute résolution sont prises à différentes hauteurs et combinées pour former une image 3D particulièrement détaillée.

De nombreux domaines d’application pour l’inspection de bonding 3D

Le système 3D pour l’inspection de bonding a été conçu pour tous les procédés courants, tels que Ball-Wedge, Wedge-Wedge ou bondings sécurisés, différents matériaux et alliages notamment d’aluminium, de cuivre, d’argent ou d’or, comme rubans, fil épais ou fin. Les zones de connexions, le passage du fil et la position des composants sont également inclus dans le contrôle. D’autres têtes de caméra spéciales sont prévues pour les connexions multifilaires et à boucles multiples, Balls et Wedges de différentes épaisseurs de fil. Les résultats du processus sont consignés au cours de l’analyse de tendance en ligne. L’analyse des défauts automatique garantit une surveillance systématique des processus. Viscom recommande les systèmes d’inspection 2D pour tous les domaines où un contrôle purement qualitatif est suffisant car la profondeur d’inspection accrue et les informations d’image supplémentaires de la mesure 3D prolongent la durée d’inspection. L’inspection de bonding 3D est avantageuse lorsqu’il faut des informations sur la hauteur.

 

AVANTAGES

  • Inspection de fils de bonding jusqu’à 20 μm
  • Technologie des capteurs largement perfectionnée
  • Traitement rapide des données image
  • Haute résolution
  • Système de caméra conçu spécialement

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