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3D AXI
Système d’inspection radiographique 3D « lab to fab »
A 3D render image of the Viscom system iX7059 PCB Inspection rotated to the left with a surreal background
3D AXI
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iX7059 One – Le SEUL système d’inspection idéal pour votre production de sous-ensembles de pointe, de modules de puissance et de semi-conducteurs.

La précision est un facteur non-négociable dans la poursuite de l’excellence. Grâce au système iX7059 One, la précision n’est pas un objectif, mais une garantie. Doté de capacités d’imagerie de pointe, ce système livre une qualité d’image inégalée, avec une résolution époustouflante allant jusqu’à d’1 μm. Des dispositifs semi-conducteurs délicats aux applications leadframe complexes, chaque détail est capturé avec une précision à couper le souffle.

Mais la précision va au-delà de la qualité de l’image. Il s’agit aussi d’être capable d’identifier et de corriger les défauts avec une précision maximale. Le système iX7059 One est un champion dans ce domaine, avec une énorme profondeur de champ qui définit une nouvelle norme en matière de détection des défauts. Qu’il s’agisse d’une lacune subtile ou d’une imperfection flagrante, rien n’échappe au regard méticuleux de ce système d’inspection de pointe.

Ce qui démarque le iX7059 One du lot, c’est sa polyvalence. Grâce à des capacités d’inspection par radiographie 2D, 2,5D et 3D, il est conçu pour répondre aux différents besoins de la production moderne. Des dispositifs semi-conducteurs simples dotées de structures internes délicates aux applications leadframe requérant une analyse détaillée, ce système apporte plus de flexibilité lors des inspections autonomes et 100 % en ligne afin d’augmenter la performance de production à tous les niveaux.

A 3D render image of the Viscom system iX7059 PCB Inspection rotated to the right
A 3D render image of the Viscom system iX7059 PCB Inspection rotated to the left
It's a test image of the product Viscom iX7059 one which reflects the high resolution.
It's a test image of the product Viscom iX7059 one which reflects the high resolution.
It's a test image of the product Viscom iX7059 one which reflects the high resolution.
It's a test image of the product Viscom iX7059 one which reflects the high resolution.
It's a test image of the product Viscom iX7059 one which reflects the high resolution.
It's a test image of the product Viscom iX7059 one which reflects the high resolution.
  • Résolution jusqu’à 1 μm pour des mesures extrêmement précises
  • Définit une nouvelle norme en matière d’assurance qualité avec une profondeur de champ étendue
  • Inspection par radiographie ultra précise en 2D, 2,5D et 3D réels
  • De la R&D à l’inspection en ligne (« lab to fab »)
  • Conçu pour les dispositifs semi-conducteurs, les applications leadframe et les sous-ensembles de pointe.
  • Logiciel d’exploitation moderne pour une programmation extrêmement rapide et une vérification incroyablement simple
  • Optimisation des programmes d’inspection garantie par le logiciel de vérification intégrée
  • Service, assistance téléphonique et maintenance à distance disponibles dans le monde entier
  • Bibliothèques globales, calibrage global : transmissibilité sur tous les systèmes
  • Comparaison des niveaux de gris automatique pour des résultats d’inspection constants
  • Traçabilité, contrôle de processus statistique, programmation hors ligne, vérification lignes multiples
  • Viscom Quality Uplink : mise en réseau performante et optimisation du processus
  • Interfaces : SMEMA, SECS/GEM, IPC Hermes Standard (en option)
Inspection des billes de soudure, microfissures, analyse des cavités, inspection du leadframe, qualité de la couche de brasure, connexion à brasure froide, morphologie des joints de brasure, HiP pour les billes de soudure, défauts de connexion, applications d’emballage avancées  
DIMENSIONS      
Boîtier du système : 1493 mm x 1654 mm x 2207 mm (L x P x H)    
  (58.7" x 65.1" x 86.8") (L x P x H)    
     
TECHNOLOGIE RAYONS X      
Tube rayons X : Tube rayons X microfoyer fermé    
Haute tension : 110 kV (jusqu’à 130 kV en option)    
Détecteur : Détecteurs à écran plat de type FPD T3
(T4 en option)
   
Résolution : 1 à 25 µm/pixel    
     
TRANSFERT DES PCB      
iX7059 One – Leadframe iX7059 One - Carrier iX7059 One Special
Dimensions du produit inspecté : Jusqu’à 300 mm x 550 mm (11,8" x 21,6") (L x l)* Jusqu’à 500 mm x 500 mm (19,6" x 19,6") (L x l)* Jusqu’à 500 mm x 500 mm (19,6" x 19,6") (L x l)*
Poids du produit inspecté : Jusqu’à 5 kg (11 lbs) Jusqu’à 5 kg (11 lbs) Jusqu’à 5 kg (11 lbs)
     
LOGICIEL      
Interface utilisateur : Viscom vVision    
     
*Selon la configuration      
       

LES AVANTAGES EN UN COUP D’ŒIL

  • Résolution atteignant 1 μm
  • Détecte les vides/fissures tôt dans le processus de fabrication
  • Conception robuste du système
  • Peut être utilisé de manière autonome et pour les applications 100 % en ligne
  • Variantes leadframe et support
  • Fonctionne parfaitement avec les interfaces standard
  • Un investissement sûr à long terme

TÉLÉCHARGEMENTS

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