高度な実装

包括的で高度な組立品検査

高精度の組立品検査は、Viscomの3D-AOI技術とAXI技術を組み合わせ、複雑な電子組立品における、はんだ付けや部品配置の問題を含む、目に見える欠陥と隠れた欠陥を検出します。これにより、プロセスの安定性、初回合格率、製品品質が向上します。

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高度な実装

複雑な電子組立品向けの先進的なチェックソリューション

高度な実装検査では、SMT生産中に複雑な電子組立品の構造的な健全性と機能面の品質を検証します。BGA、QFN、パワーデバイスなどを実装した高密度PCBには、外観上の欠陥と内部に隠れた欠陥の両方を検出できる高精度な検査技術が必要です。3D AOIとAXIを組み合わせることで、検査システムは部品の有無、実装位置の精度、はんだ接合部の形状、コプラナリティ、はんだ量などの重要な項目を解析します。これにより、はんだブリッジ、はんだ不足、ボイド、リード浮き、部品の位置ずれなどの欠陥を確実に検出できます。
工程技術者や品質技術者に対し、高度な実装検査は正確な測定データと工程への早期フィードバックを提供します。インライン検査システムはすべての電子組立品を評価し、はんだ接合部や部品の実装位置に関する詳細なデータを生成することで、ステンシル印刷、部品実装、リフローの各工程におけるばらつきの特定に役立ちます。その結果、工程の安定性と歩留まりが向上し、自動車、産業機器、パワーエレクトロニクスの製造における要求水準の高い用途でも、信頼性の高い品質保証が可能になります。

VISCOMを選ぶ理由?

私たちは、テクノロジーを安全で、信頼性が高く、持続可能なものにします!

40年培われた専門知識

四十年かけて培ったチェックノウハウを活かし、業界に関する深い知見と実績ある革新技術を組み合わせることで、信頼性の高いチェックソリューションをご提供いたします。

欠陥検出100%

常に最新のチェックソリューションを取り入れ、最高の検出率を実現し、欠陥ゼロの製造を支援します。

受賞歴のあるチェックソリューション

あらゆる生産段階において、その卓越した性能、精度、信頼性で世界的に認められている、業界をリードする検査システムです。

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Viscomの受賞歴のあるチェック技術と、専門家によるグローバルサポートをご活用ください。

製品

vConnect - デジタルネットワーキングの次なるステップ

Viscomは、多機能プラットフォームvConnectにより、高性能な検査システム向けの最新ソリューションを幅広く展開します。その目的は、実際の工場をそっくりに再現したデジタルファクトリーを構築することです。

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iX7059 One

卓越性を追求するうえで、精度に妥協は許されません。iX7059 Oneにとり、精度は単なる目標ではなく、確実に保証されるものです。

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iX7059 SMT Edition

新しいiX7059 SMT Editionは、高精度なインライン3D X線検査の新たな基準を打ち立てます。130 kVのX線管、E6 – 3D Steering、最新のT4 Flat Panel Detector、vVisionソフトウェアを搭載し、現代のSMT生産に向けて、卓越した画質、信頼性の高い欠陥検出、高いチェック性能を実現します。

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