Die Inspektion komplexer Baugruppen stellt die strukturelle Integrität und Qualität elektronischer Baugruppen bereits während der SMT-Fertigung sicher. Leiterplatten mit hoher Bestückungsdichte und Bauteilen wie BGA, QFN und Leistungsbauelementen erfordern präzise Prüftechnologien, die sowohl sichtbare als auch verborgene Fehler erkennen können. 

Durch die Kombination von 3D-AOI- und AXI-Prüfsystemen werden kritische Parameter wie das Vorhandensein von Bauteilen, die Platzierungsgenauigkeit, die Geometrie der Lötstellen, die Koplanarität und das Lötvolumen analysiert. Dies ermöglicht die zuverlässige Erkennung von Fehlern wie Lötbrücken, Lötfehlstellen, abgehobenen Anschlüssen und falsch ausgerichteten Bauteilen.

Für Prozess- und Qualitätsingenieure liefert die innovative Bestückungsprüfung präzise Messdaten und unmittelbares Feedback. Inline-Prüfsysteme bewerten jede Baugruppe und generieren detaillierte Daten zu Lötstellen und Bauteilplatzierung, wodurch Abweichungen beim Schablonendruck, bei der Bestückung oder bei Reflow-Prozessen identifiziert werden können. Das Ergebnis sind eine verbesserte Prozessstabilität, höheres First Pass Yield und eine zuverlässige Qualitätssicherung für anspruchsvolle Anwendungen in der Automobil-, Industrie- und Leistungselektronikfertigung.