来自 Viscom 的 3D AOI 系统的检查图像
探索由 Viscom 的 3D AOI 技术采集的一系列检查图像。画廊突出了高图像质量、精确的 3D 可视化以及支持现代工业质量保证的可靠检测能力。这些示例展示了先进的检查如何在具有挑战性的应用中仍然实现对元件和焊点的精确分析。
技术规格
摄像头技术 | XMs-II | XM8-II | XMplus-II | XM-SPI-II |
| 3D 传感器技术 | ||||
| Z 分辨率 | 0.5 µm | 0.5 µm | 0.5 µm | 0.1 µm |
| Z 范围 | 最大 30 mm（1.1"） | 最大 30 mm（1.1"） | 最大 30 mm（1.1"） | 最大 5 mm（0.1"） |
| 倾斜视角摄像头 | ||||
| 百万像素摄像头数量 | 8 | 8 | 8 | 4 |
| 直角摄像头 | ||||
| 分辨率 | 10 µm | 8 µm | 10 µm | 12 µm |
| 视场 | 50 mm x 50 mm (1.9" x 1.9") | 40 mm x 40 mm (1.5" x 1.5") | 50 mm x 50 mm (1.9" x 1.9") | 58 mm x 58 mm (2.2" x 2.2") |
| 检查速度 | 最大 65 cm2/s | 最大 50 cm2/s | 最大 70 cm2/s | 最大 80 cm2/s |
软件 | |
| 用户界面 | Viscom vVision，SI（如需要） |
| 统计过程控制 | Viscom vSPC / SPC，开放式接口（可选） |
| 验证维修站 | Viscom vVerify / HARAN |
| 远程诊断 | Viscom SRC（可选） |
| 编程站 | Viscom PST34（可选） |
检查范围 | |
| 组件 | 最高达 03015 以及细间距元件 |
| 检查 | 焊膏、焊点以及装配控制 |
| 缺陷/缺陷特征 | 焊料过量/不足、焊料缺失/空焊、缺件、元件偏离、错件、坏件、元件过剩、元件侧立、元件翻面、引脚损坏、引脚弯曲、焊桥/短路、立碑现象、引脚浮起、焊接缺陷、假焊、污损、极性错误、旋转、外形缺陷 |
| 选配 | 空白区域分析、色环分析、圆环摆动错误、光学字符识别（OCR）、焊点气孔、锡珠/焊料溅射 |
系统计算机 | |
| 操作系统 | Windows® |
| 处理器 | Intel®Core™i9 |
印刷电路板（PCB）处理 | |
| 印刷电路板（PCB）尺寸 | 450 mm x 350 mm（17.7" x 13.7"），最小宽度 70 mm（2.7"），可选配 Longboard，用于长度最大为 720 mm（28.3"）的电路板* |
| 传送高度 | 850 - 950 mm ± 20 mm (33.4" - 37.4" ± 0.7") |
| 宽度调整 | 自动 |
| 传送方案 | 双轨运输系统 |
| 印刷电路板（PCB）夹紧装置 | 气动 |
| 上方通行高度 | 50 mm（1.9"） |
| 下方通行高度 | 50 mm（1.9"） |
其他系统数据 | |
| 定位单元 | 同步线性电机 |
| 接口 | SMEMA \ Hermes \ 第三方供应商 |
| 电源要求 | 230 / 400 V，50 / 60 Hz，3P/N/PE +/- 10%，工作压力 4-6 bar |
| 系统尺寸 | 1100 mm x 2006 mm x 1753 mm（43.3" x 78.9" x 69"）（宽 x 深 x 高） |
| 重量 | 约 1085 - 1195 kg（2392 – 2634.5 lbs） |
规格和其他系统信息可能会在未经通知的情况下更改，并且可能与订购时显示的信息不同。
让科技更安全、更可靠、更可持续
Viscom 是工业检查技术的全球领导者，为每一项检查任务提供创新解决方案：从 AOI、AXI、MXI、锡膏检测到键合检查和保护漆检查。得益于智能软件和 AI 驱动技术，Viscom 屡获殊荣的系统帮助全球制造商在包括汽车、航空航天、半导体、医疗技术、消费电子和电信在内的各个行业实现最高水平的质量、精度与工艺可靠性。
