40年培われた専門知識
四十年かけて培ったチェックノウハウを活かし、業界に関する深い知見と実績ある革新技術を組み合わせることで、信頼性の高いチェックソリューションをご提供いたします。
ワイヤーボンディングで細線化や狭ピッチ化が進み、高出力用途への適用が広がるにつれ、特に自動車分野や5G関連電子機器では、欠陥を確実に検出する検査が不可欠になります。Viscomの3Dワイヤーボンド検査システムは、直径17 µmのボンディングワイヤーまで高精度で検出します。高度な照明技術と高速カメラ技術により、詳細な3D画像を取得し、誤検出を減らすとともに、欠陥を確実に検証できます。
これらのシステムは、アルミニウム、銅、銀、金などの材料を用いたボール ウェッジ、ウェッジ ウェッジ、セキュリティボンドを含む、標準的なボンディング方式すべてに対応します。チェック対象はボンド位置、ワイヤーの経路、ループ形状、部品の実装位置であり、システムに組み込まれたトレンド分析と自動欠陥検出により、工程の安定と継続的な品質監視を実現します。
VISCOMを選ぶ理由？
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欠陥検出100％
常に最新のチェックソリューションを取り入れ、最高の検出率を実現し、欠陥ゼロの製造を支援します。
受賞歴のあるチェックソリューション
あらゆる生産段階において、その卓越した性能、精度、信頼性で世界的に認められている、業界をリードする検査システムです。
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