40年培われた専門知識
四十年かけて培ったチェックノウハウを活かし、業界に関する深い知見と実績ある革新技術を組み合わせることで、信頼性の高いチェックソリューションをご提供いたします。
BGAとQFNのチェックは、特に目に見えないはんだ接合部を持つ高密度実装において、現代の電子機器製造における重要な工程です。Ball Grid ArrayおよびQuad Flat No-Leadパッケージは、その相互接続が目視で確認できないため、高度な品質管理手法を必要とします。そのため、Viscomの技術である自動Ｘ線検査(AXI)、自動光学検査(AOI)、および3D CTは広く用いられています。これらのチェック方法により、空洞、はんだブリッジ、ヘッド・イン・ピロー現象、不十分な濡れなどの欠陥を確実に検出できます。堅牢なBGAおよびQFNのチェックを導入することで、生産歩留まりが向上し、故障率が低下し、製品の信頼性が安定します。
BGAおよびQFNのチェックの用途は、自動車、医療機器、航空宇宙、民生用電子機器など、複数の産業にまたがります。安全性が重要な分野では、長期的な性能と業界規制への適合を保証するために、正確で規格準拠のチェックが不可欠です。Viscomのインライン検査システムはSMT生産ラインにシームレスに統合され、プロセス最適化のためのリアルタイムフィードバックを提供します。さらに、AIによる欠陥認識とデータ分析がチェックの効率と精度を高めます。高度なBGAおよびQFNチェックソリューションへの投資は、高品質な電子機器製造を実現し、競争力を維持するための重要な鍵です。
VISCOMを選ぶ理由？
私たちは、テクノロジーを安全で、信頼性が高く、持続可能なものにします！
欠陥検出100％
常に最新のチェックソリューションを取り入れ、最高の検出率を実現し、欠陥ゼロの製造を支援します。
受賞歴のあるチェックソリューション
あらゆる生産段階において、その卓越した性能、精度、信頼性で世界的に認められている、業界をリードする検査システムです。
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Viscomの受賞歴のあるチェック技術と、専門家によるグローバルサポートをご活用ください。
製品
X7056-II
X7056-IIの最先端のX線技術により、ハイエンドの電子機器を精密にチェックできます。このインラインX線システムは、極めて高いスループットと卓越した画質により、五つの国際的な賞を受賞しています。
iX7059 PCB Inspection
SMDおよびTHTのハンダ接合部に対する卓越したチェック性能に加え、ボイドの正確な測定により、現代のSMT生産において100％の品質保証を実現します。これにより、複雑なアセンブリによって大規模なシャドーイング効果が生じている場合でも、隠れた欠陥を検出することが可能です。
iX7059 Module Inspection
この目的のために、新しいiX7059 Module Inspectionは、シームレスかつ信頼性の高い品質保証を実現します。コンピュータ断層撮影機能を内蔵したこの全自動3D X線検査システムは、分類が容易で正確な層別チェック画像と、広範囲なチェック範囲を特徴としています。