Die BGA- und QFN-Prüfung sind entscheidende Prozesse in der modernen Elektronikfertigung, insbesondere bei Baugruppen mit hoher Packungsdichte und verdeckten Lötstellen. Ball-Grid-Array- und Quad-Flat-No-Lead-Gehäuse erfordern moderne Qualitätskontrollmethoden, da wesentliche Bereiche ihrer Lötverbindungen optisch nicht oder nur eingeschränkt zugänglich sind. Daher kommen Technologien von Viscom wie die automatisierte 3D-Röntgenprüfung (AXI), die Computertomographie (CT), aber auch die automatisch optische Inspektion (AOI) zum Einsatz. Während AXI und CT insbesondere die Prüfung verdeckter Lötstellen ermöglichen, dient AOI vor allem der Kontrolle optisch zugänglicher Merkmale und ergänzt damit die Röntgenprüfung. 

Viscoms Prüfverfahren ermöglichen die zuverlässige Erkennung von Fehlern wie Voids (Hohlräumen), Lötbrücken, „Head-in-Pillow“-Fehlern und weiteren Lötstellen- und Bestückungsfehlern. Die Einführung einer robusten BGA- und QFN-Prüfung verbessert den First-Pass-Yield, senkt die Ausfallraten und gewährleistet eine gleichbleibend hohe Produktzuverlässigkeit.

Die Anwendungsbereiche der BGA- und QFN-Prüfung erstrecken sich über zahlreiche Branchen, darunter die Automobilindustrie, Medizintechnik, Luft- und Raumfahrt sowie Unterhaltungselektronik. In sicherheitskritischen Bereichen ist eine präzise und normkonforme Prüfung unerlässlich, um die langfristige Leistungsfähigkeit und die Einhaltung branchenspezifischer Vorschriften zu gewährleisten. Die Inline-Prüfsysteme von Viscom lassen sich nahtlos in SMT-Fertigungslinien integrieren und liefern Echtzeit-Feedback zur Prozessoptimierung. Darüber hinaus steigern KI-gestützte Fehlererkennung und Datenanalyse die Effizienz und Genauigkeit der Prüfung. Investitionen in fortschrittliche BGA- und QFN-Prüflösungen sind der Schlüssel zu einer qualitativ hochwertigen Elektronikfertigung und zur Sicherung des Wettbewerbsvorteils.