Automatische optische Drahtbondinspektion mit konfigurierbarem Transport. Beste Inline-Technik für maximale Leistung – kompatibel mit allen Bond-Kameramodulen von Viscom.

Besonders präzise mit Höheninformationen dank 3D-Technologie für die Dickdraht- und Dünndrahtkontrolle.

Für: Drahtbondinspektion, Halbleiter, Package Substrates

Unerreichte Bildqualität bis zu einer erstaunlichen Auflösung von 1 μm für die Inspektion komplizierter Halbleiterbauteile bis hin zu komplexen Leadframe-Anwendungen, bei denen jedes Detail mit atemberaubender Klarheit erfasst wird

• Inspektion von Objekten bis zu 15 kg
• Auflösung von bis zu 1 μm

Für: Lötstelleninspektion, Mikrorisse, Void-Analysen, Leadframe-Inspektion, Lötschichtqualität, kalte Lötstellen, Lötstellenmorphologie, HiP für Lötstellen, Drahtbonddefekte, fortschrittliche Packaging-Anwendungen

Die iS6052 CCI - erkennt präzise fehlende oder defekte Schutzlacke mit speziellen hochwertigen Hochleistungs-LEDs, die auch für silikonhaltige oder besonders dünn aufgetragene, weniger reflektierende Lacke verwendet werden können.

Kamera-Technologie: XM Basic CCI & XM Basic CCI Erweitert
1 orthogonale und 4 abgewinkelte Kameras (abhängig von der Konfiguration)
Auflösung: 12 μm
FOV: 50 x 50 mm

Für: Inspektion von konformalen Beschichtungen

Die iS6052 THT wurde für die präzise Platzierung von Bauteilen auf THT-Leiterplatten (Through-Hole Technology) entwickelt. Mithilfe der fortschrittlichen AOI-Technologie (Automated Optical Inspection) führt das iS6052 THT-System Inspektionen von oben auf der Leiterplatte durch.

Kamera-Technologie: XM Basic THT
1 orthogonale und 4 abgewinkelte Kameras
Auflösung: 12 μm
Sichtfeld: 50 x 50 mm

Für: Baugruppeninspektion, Bauteilkontrolle, Lötstelleninspektion

Die iS6052 SPI - Zuverlässige 3D-Lotpasteninspektion mit einzigartiger und bewährter XM-Kameratechnologie für schattenfreie Ergebnisse und mühelose Überprüfung.

Kamera-Technologie: XM SPI
1 orthogonale und 4 abgewinkelte Kameras
Auflösung: 12 μm
Sichtfeld: 58 x 58 mm

Für: Lötpasteninspektion

Innovative iS6059 Double-Sided Inspection
Hocheffektive Prüfung von Leiterplattenober- und -unterseiten – konzipiert, um mit fortschrittlichster 3D-Kameratechnologie eine äußerst präzise Inspektion von Komponenten, Lötstellen und Pinlängen zu realisieren.

1 orth. und 8 geneigte Kameras von oben
1 orth. und 8 geneigte Kameras von unten
Auflösung: 13 µm/Pixel
FOV: 50 x 50 mm

Für: Bestückungskontrolle, Bauteilprüfung, Lötstelleninspektion

Durchsatzstarke 3D-Lotpasteninspektion mit fortschrittlichster Sensorik für abschattungsfreie Ergebnisse und einfachste Verifikation.

1 orth. und 4 geneigte Kameras
Auflösung: 12 µm/Pixel
FOV: 58 x 58 mm
Einspur-Transport

Für: Lotpasteninspektion

Advanced iS6059 THT Inspection
Speziell für die schnelle Prüfung von Leiterplatten-Unterseiten konzipiert, um mit fortschrittlichster 3D-Kameratechnologie eine äußerst präzise Inspektion von THT-Lötstellen und Pinlängen zu realisieren. Extra-Plus: Flexibles Handling von Werkstückträgern.

1 orth. und 8 geneigte Kameras
Auflösung: 13 µm/Pixel
FOV: 50 x 50 mm

Für: Bestückungskontrolle, Bauteilprüfung, Lötstelleninspektion

Effiziente iS6059 PCB Inspection
Die iS6059 PCB Inspection kombiniert präzise Fehlerdetektion mit hoher Inspektionsgeschwindigkeit für die Großserienproduktion. Weitere Vorteile: Schnelle Programmierung, intuitive Bedienung und Industrie 4.0-Integration.

Sensorik: XMs-II / XM8-II
1 orth. und 8 geneigte Kameras
Auflösung: 10 µm/pixel / 8 µm/pixel
FOV: 50 x 50 mm / 40 x 40 mm

Für: Bestückungskontrolle, Bauteilprüfung, Lötstelleninspektion

Hardwarebeschleunigte 3D-Rechenleistung sorgt für eine bessere 3D-Bildqualität und Wiederholgenauigkeit.
Größere orthogonale Schärfentiefe ermöglicht die Schrifterkennung auf noch höheren Bauteilen.
Smart vernetzte Inspektionsgeräte verbessern die Maschinenkommunikation.
Viscoms innovatives 3D-AOI-Inspektionssystem setzt neue Maßstäbe im Premium-Segment mit der neuen XMplus-II Sensortechnologie und einfacher Programmierbarkeit.

Kameramodul XMplus-II
1 orth. und 8 geneigte Kameras
Auflösung: 20,4 µm/Pixel +/-1% (Binning); 10,2 µm/Pixel +/-1%
FOV: ca. 50 mm x 50 mm

Für: Bestückungskontrolle, Bauteilprüfung, Lötstelleninspektion

Neue 3D-Röntgengeneration für die hochgenaue und schnelle Inline-Inspektion von Flachbaugruppen mit einzigartig dynamischen Bildaufnahmekonzept.

• Prüfobjekte bis 15 kg
• Rasante Prüfgeschwindigkeit und extrem schnelles Handling

Für: Lötstelleninspektion, THT Selektivlötstelleninspektion, Voidprüfung Flächenlötungen, LEDs, Serverboards, 3D Computertomographie

Neue 3D-Röntgengeneration für die hochgenaue und schnelle Inspektion von großen Baugruppen wie z. B. Hochvolt-Elektronik und Leistungselektronik.

• Prüfobjekte bis 40 kg

• Handling von Werkstückträgern und Lötrahmen

Für: Lötstelleninspektion, THT Selektivlötstelleninspektion, Voidprüfung Flächenlötungen, Hochvolt-Elektronik, 3D Computertomographie

Vollautomatische 3D-Röntgeninspektion mit integrierter Computertomografie für die Qualitätssicherung von Leistungshalbleitern.

Für: THT-Lötstellen, versteckte Blaslöcher (Voids) in Flächenlötungen

Neue Röntgengeneration für die sehr schnelle 2D-Inspektion von mobilen Endgeräten wie z. B. Mobiltelefone, Tablets, Notebooks oder Wearables, um eine zuverlässige Qualitätssicherung und Produktendkontrolle zu gewährleisten.

Für: Endkontrolle von Geräten, Mobile Endgeräte

Kombinierte 3D-AOI und 3D-AXI in einem System – platzsparend, leistungsstark und mit extrem hohen Durchsatz. Die FastFlow-Option ermöglicht Handlingszeiten von ca. 2,5 Sekunden. Sichert eine lückenlose Qualitätskontrolle in der SMT-Linie. Für Leiterplatten bis 450 mm x 350 mm (L x B).

Für: Bauteilprüfung, Lötstelleninspektion, THT Selektivlötstelleninspektion, Voidprüfung Flächenlötungen

Das flexible manuelle Röntgensystem wird für die Materialprüfung und Lötstelleninspektion von High-End-Elektronik eingesetzt. Die X8011-III überzeugt mit herausragender Bildqualität, anwenderfreundlicher Bedienung und schneller Programmierung.

Für: Lötstelleninspektion, THT Selektivlötstelleninspektion, Voidprüfung Flächenlötungen, 3D-Computertomografie, Endkontrolle von Geräten

Das manuelle System ist ideal für die automatische Röntgenprüfung von schwereren und größeren Prüfobjekten mit einem Durchmesser von bis zu 722 mm. Durch die einfache Be- und Entladung können größere Einzelobjekte und auch Warenträger geprüft werden.

Für: Lötstelleninspektion, THT Selektivlötstelleninspektion, Voidprüfung Flächenlötungen, 3D Computertomographie, Endkontrolle von Geräten

Kombinierte Bond-AOI und Bond-AXI in einem System.

• Zusätzliche Prüfoptionen mit automatischem Röntgen
• Flexible Auswahl an Kameramodulen für Dick- und Dünndraht
• Wartungsfreie geschlossene Mikrofokus-Röntgenröhre

Für: Drahtbondinspektion, Halbleiter, Package Substrates

Viscom entwickelt und fertigt Mikrofokus-Röntgenröhren auf höchstem Niveau. Das Produktportfolio umfasst Direktstrahl- und Transmissionsröhren mit Spannungen bis 250 kV. Neben Produktanpassungen wie speziellen Befestigungsbohrungen entwickelt Viscom ebenfalls Sonderanfertigungen.

Für: Mikrofokus-Röntgenröhren

Die Kombination aus CT und einer Mikrofokus-Röntgenröhre prüft zerstörungsfrei Gussteile, Elektronikkomponenten, Keramikteile uvm. Die dreidimensionale Prüfmethode gibt Einblick in die innere Struktur des Prüfteils. Optional für manuelle Viscom-Röntgensysteme und 3D-Inlineröntgen verfügbar.

Für: 3D Computertomographie, Endkontrolle von Geräten

Überall da, wo die standardisierten Inlinesysteme von Viscom nicht direkt einsetzbar sind, bietet das Produktkonzept „End of line test“ eine flexible Möglichkeit zur Anpassung an die spezielle Aufgabe. Sprechen Sie uns an!

• Einsatz von Viscom-Standards bei Kameratechnik und Software
• Vielfältige Auflösungen und Bildfelder
• 2D- und 3D-Prüfung
• Integrierbar in kundenspezifische Umgebungen

Für: Endkontrolle von Geräten, Kundenspezifische Lösungen, Direct copper bonded (DCB)

Das Tochterunternehmen Exacom GmbH entwickelt passgenaue Röntgenlösungen für die hochgenaue Batterieinspektion. Der Fokus liegt in der schnellen Bildgewinnung und in der Handhabung der verschiedenen Zelltypen wie Coinzellen, zylindrischen Zellen und Pouch-Zellen.

Für: Batteriezelleninspektion, Energiespeichersysteme