Höchste Qualität dank frühzeitiger Fehlervermeidung

Eine Kontrolle an allen relevanten Punkten im Fertigungsprozess ist unerlässlich, um insbesondere Fehlerursachen zu analysieren, zu beheben und vor allem in der Zukunft zu vermeiden. Innerhalb der komplexen Baugruppenfertigung kommt dem Lotpastendruck daher eine grundlegende Bedeutung zu: Stimmt der Pastendruck nicht, kann sich der Fehler bei der nachfolgenden Bestückung und im Lötprozess fortsetzen und zu einem verkippten Bauteil oder zu einer schlechten bis fehlenden Lötstelle führen.
 

Optische Inspektionssysteme zur Lotpastenkontrolle, SPI, prüfen schnell und zuverlässig die Lotpastendepots auf der Leiterplatte. Dabei werden die Merkmale Fläche, Höhenprofil und Volumen vermessen. Die Mess- und Bilddaten der SPI können an den Lotpastendrucker rückgekoppelt werden (closed loop) und gleichzeitig auch an den Bestückungsautomaten weitergegeben werden (closed forward loop), damit dieser die Bestückposition an den tatsächlichen Lotpastendruck anpasst. Kritisch ist, wenn Bauteile trotz Lotpastenversatz an die Sollposition bestückt werden, da dann die Gefahr eines Aufliegers ohne elektrischen Kontakt oder einer Grabsteinbildung (Tombstoning) besteht. Lotpastenfehler wie Pastenversatz, zu wenig Paste oder Pastenbrücken zählen zu den typischen Fehlern, die die SPI erkennt. Rückschlüsse zur Optimierung von Reinigungszyklen, Offset-Korrekturen oder auch Elimination von Schwachstellen im Leiterplattendesign sind dadurch möglich.
 

Effizienz noch weiter steigern

Die 3D-SPI-Systeme von Viscom prüfen mit höchster Geschwindigkeit und Präzision den Lötpastenauftrag selbst für anspruchsvollste Baugruppen. Dabei werden alle wesentlichen 3D-Merkmale wie Volumen, Höhe und Form erfasst und kontrolliert ebenso wie Fläche, Versatz und Verschmierung. Dank der Quality Uplink-Funktion von Viscom werden die Prüfdaten aller Inspektionssysteme in der Linie auf einen Blick am Verifikationsplatz dargestellt, um eine Prozessanalyse und Optimierung in nahezu Echtzeit zu ermöglichen.