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iX7059 Module Inspection
Vollautomatische 3D-Röntgeninspektion mit integrierter Computertomografie für die Qualitätssicherung von Leistungshalbleitern. Für: THT-Lötstellen, versteckte Blaslöcher (Voids) in Flächenlötungen
Mikrofokus-Röntgenröhren
Viscom entwickelt und fertigt Mikrofokus-Röntgenröhren auf höchstem Niveau. Das Produktportfolio umfasst Direktstrahl- und Transmissionsröhren mit Spannungen bis 250 kV. Neben Produktanpassungen wie speziellen Befestigungsbohrungen entwickelt Viscom ebenfalls Sonderanfertigungen. Für: Mikrofokus-Röntgenröhren
iX7059 Device Inspection
Neue Röntgengeneration für die sehr schnelle 2D-Inspektion von mobilen Endgeräten wie z. B. Mobiltelefone, Tablets, Notebooks oder Wearables, um eine zuverlässige Qualitätssicherung und Produktendkontrolle zu gewährleisten. Für: Endkontrolle von Geräten, Mobile Endgeräte
X8068
Das manuelle System ist ideal für die automatische Röntgenprüfung von schwereren und größeren Prüfobjekten mit einem Durchmesser von bis zu 722 mm. Durch die einfache Be- und Entladung können größere Einzelobjekte und auch Warenträger geprüft werden. Für: Lötstelleninspektion, THT Selektivlötstelleninspektion, Voidprüfung Flächenlötungen, 3D Computertomographie, Endkontrolle von Geräten
Machine Vision
Überall da, wo die standardisierten Inlinesysteme von Viscom nicht direkt einsetzbar sind, bietet das Produktkonzept „End of line test“ eine flexible Möglichkeit zur Anpassung an die spezielle Aufgabe. Sprechen Sie uns an! Einsatz von Viscom-Standards bei Kameratechnik und Software Vielfältige Auflösungen und Bildfelder 2D- und 3D-Prüfung Integrierbar in kundenspezifische Umgebungen Für: Endkontrolle von Geräten, Kundenspezifische Lösungen, Direct copper bonded (DCB)
Kombisystem X7056-II
Kombinierte 3D-AOI und 3D-AXI in einem System – platzsparend, leistungsstark und mit extrem hohen Durchsatz. Die FastFlow-Option ermöglicht Handlingszeiten von ca. 2,5 Sekunden. Sichert eine lückenlose Qualitätskontrolle in der SMT-Linie. Für Leiterplatten bis 450 mm x 350 mm (L x B). Für: Bauteilprüfung, Lötstelleninspektion, THT Selektivlötstelleninspektion, Voidprüfung Flächenlötungen
X7056-II BO Röntgenlösung
Kombinierte Bond-AOI und Bond-AXI in einem System. Zusätzliche Prüfoptionen mit automatischem Röntgen Flexible Auswahl an Kameramodulen für Dick- und Dünndraht Wartungsfreie geschlossene Mikrofokus-Röntgenröhre Für: Drahtbondinspektion, Halbleiter, Package Substrates
3D Computertomographie
Die Kombination aus CT und einer Mikrofokus-Röntgenröhre prüft zerstörungsfrei Gussteile, Elektronikkomponenten, Keramikteile uvm. Die dreidimensionale Prüfmethode gibt Einblick in die innere Struktur des Prüfteils. Optional für manuelle Viscom-Röntgensysteme und 3D-Inlineröntgen verfügbar. Für: 3D Computertomographie, Endkontrolle von Geräten
S3088 CCI
Eine umfassende Schutzlackinspektion realisiert das Inline-AOI S3088 CCI mit bis zu 8 Schrägkameras. Mit einer Kameraauflösung von bis zu 15 μm/Pixel sind Risse, Bläschen, Verschmierungen und Lackspritzer deutlich sichtbar. Einzigartig ist die Durchfahrtshöhe von 105 mm für einen flexiblen Einsatz. Für: Schutzlackprüfung