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High Volume: iS6059 PCB Inspection
Effiziente iS6059 PCB Inspection Die iS6059 PCB Inspection kombiniert präzise Fehlerdetektion mit hoher Inspektionsgeschwindigkeit für die Großserienproduktion. Weitere Vorteile: Schnelle Programmierung, intuitive Bedienung und Industrie 4.0-Integration. Sensorik: XMs-II / XM8-II 1 orth. und 8 geneigte Kameras Auflösung: 10 µm/pixel / 8 µm/pixel FOV: 50 x 50 mm / 40 x 40 mm Für: Bestückungskontrolle, Bauteilprüfung, Lötstelleninspektion
Premium: iS6059 PCB Inspection Plus
Hardwarebeschleunigte 3D-Rechenleistung sorgt für eine bessere 3D-Bildqualität und Wiederholgenauigkeit. Größere orthogonale Schärfentiefe ermöglicht die Schrifterkennung auf noch höheren Bauteilen. Smart vernetzte Inspektionsgeräte verbessern die Maschinenkommunikation. Viscoms innovatives 3D-AOI-Inspektionssystem setzt neue Maßstäbe im Premium-Segment mit der neuen XMplus-II Sensortechnologie und einfacher Programmierbarkeit. Kameramodul XMplus-II 1 orth. und 8 geneigte Kameras Auflösung: 20,4…
Unterseite: iS6059 THT Inspection
Advanced iS6059 THT Inspection Speziell für die schnelle Prüfung von Leiterplatten-Unterseiten konzipiert, um mit fortschrittlichster 3D-Kameratechnologie eine äußerst präzise Inspektion von THT-Lötstellen und Pinlängen zu realisieren. Extra-Plus: Flexibles Handling von Werkstückträgern. 1 orth. und 8 geneigte Kameras Auflösung: 13 µm/Pixel FOV: 50 x 50 mm Für: Bestückungskontrolle, Bauteilprüfung, Lötstelleninspektion
Ober- und Unterseite: iS6059 Double-Sided Inspection
Innovative iS6059 Double-Sided Inspection Hocheffektive Prüfung von Leiterplattenober- und -unterseiten – konzipiert, um mit fortschrittlichster 3D-Kameratechnologie eine äußerst präzise Inspektion von Komponenten, Lötstellen und Pinlängen zu realisieren. 1 orth. und 8 geneigte Kameras von oben 1 orth. und 8 geneigte Kameras von unten Auflösung: 13 µm/Pixel FOV: 50 x 50 mm Für: Bestückungskontrolle, Bauteilprüfung, Lötstelleninspektion
High Volume: iS6059 SPI
Durchsatzstarke 3D-Lotpasteninspektion mit fortschrittlichster Sensorik für abschattungsfreie Ergebnisse und einfachste Verifikation. 1 orth. und 4 geneigte Kameras Auflösung: 12 µm/Pixel FOV: 58 x 58 mm Einspur-Transport Für: Lotpasteninspektion
S6053BO-V
Automatische optische Drahtbondinspektion mit konfigurierbarem Transport. Beste Inline-Technik für maximale Leistung – kompatibel mit allen Bond-Kameramodulen von Viscom. Besonders präzise mit Höheninformationen dank 3D-Technologie für die Dickdraht- und Dünndrahtkontrolle. Für: Drahtbondinspektion, Halbleiter, Package Substrates
iX7059 Heavy Duty Inspection
Neue 3D-Röntgengeneration für die hochgenaue und schnelle Inspektion von großen Baugruppen wie z. B. Hochvolt-Elektronik und Leistungselektronik. Prüfobjekte bis 40 kg Handling von Werkstückträgern und Lötrahmen Für: Lötstelleninspektion, THT Selektivlötstelleninspektion, Voidprüfung Flächenlötungen, Hochvolt-Elektronik, 3D Computertomographie
iX7059 PCB Inspection
Neue 3D-Röntgengeneration für die hochgenaue und schnelle Inline-Inspektion von Flachbaugruppen mit einzigartig dynamischen Bildaufnahmekonzept. Prüfobjekte bis 15 kg Rasante Prüfgeschwindigkeit und extrem schnelles Handling Für: Lötstelleninspektion, THT Selektivlötstelleninspektion, Voidprüfung Flächenlötungen, LEDs, Serverboards, 3D Computertomographie
Multitalent X8011-III
Das flexible manuelle Röntgensystem wird für die Materialprüfung und Lötstelleninspektion von High-End-Elektronik eingesetzt. Die X8011-III überzeugt mit herausragender Bildqualität, anwenderfreundlicher Bedienung und schneller Programmierung. Für: Lötstelleninspektion, THT Selektivlötstelleninspektion, Voidprüfung Flächenlötungen, 3D-Computertomografie, Endkontrolle von Geräten
Inspektion von Batteriezellen
Das Tochterunternehmen Exacom GmbH entwickelt passgenaue Röntgenlösungen für die hochgenaue Batterieinspektion. Der Fokus liegt in der schnellen Bildgewinnung und in der Handhabung der verschiedenen Zelltypen wie Coinzellen, zylindrischen Zellen und Pouch-Zellen. Für: Batteriezelleninspektion, Energiespeichersysteme