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evertiq expo Warsaw 2024
24/10/2024 - 24/10/2024
PGE Narodowy Stadium
Warsaw
Poland
Poland's biggest electronics industry expo for people working in the field of design and purchasing of electronics.
TEK.day Gdansk 2024
26/09/2024 - 26/09/2024
Amber Expo Gdansk
Gdansk
Poland
TEK.day is a one-day event, dedicated to people professionally associated with the design and production of electronics. The meeting combines a table-top fair and a number of interesting lectures and accompanying events.
productronica India 2024
18/09/2024 - 20/09/2024
BIEC
Delhi
India
International Trade Fair for Electronics Development and Production
productronica India showcases the entire value chain in electronics production in all industrial sectors. The fair has been one of the most important events in Asia since 2000.
Semicon Taiwan 2024
04/09/2024 - 06/09/2024
Taipei Nangang Exhibition Center
Taipei
Taiwan
Semicon Taiwan is an international trade fair for semiconductor technology and the most important trade event for the micro- and nanoelectronics industry in Taiwan. Topics include technologies for the development and manufacture of semiconductors, solar cells and other micro- and nanoelectronic products.
Double face : iS6059 Double-Sided Inspection
Inspection double face iS6059 innovante Vérification infaillible des faces supérieure et inférieure des PCB – conçue pour réaliser une inspection fiable des composants, brasures et longueurs de broche grâce à une technologie de caméra 3D ultra-moderne. 1 caméra orthogonale et 8 inclinées du haut 1 caméra orthogonale et 8 inclinées du bas Résolution : 13 µm/pixel Champ de vision : 50 x 50 mm Pour le contrôle de l’assemblage, du composant, des brasures
À haut volume : iS6059 PCB Inspection
iS6059 PCB Inspection efficiente iS6059 PCB Inspection allie fiabilité et rapidité pour la production en grandes séries. Autres avantages : programmation rapide, commande intuitive et intégration du concept Industrie 4.0. Technologie des capteurs : XMs-II / XM8-II 1 caméra orthogonale et 8 inclinées Résolution : 10 µm/pixel / 8 µm/pixel Champ de vision : 50 mm x 50 mm / 40 mm x 40 mm Pour le contrôle de l’assemblage, du composant, des brasures
Face inférieure : iS6059 THT Inspection
Inspection iS6059 THT avancée Conçue spécialement pour le contrôle rapide des faces inférieures des PCB afin de réaliser une inspection fiable des brasures THT et des longueurs de broche grâce à une technologie de caméra 3D ultra-moderne. Avec en plus, un transfert flexible de palettes porte-pièces. 1 caméra orthogonale et 8 inclinées Résolution : 13 µm/pixel Champ de vision : 50 x 50 mm Pour le contrôle de l’assemblage, du composant, des brasures
À haut volume : iS6059 SPI
Inspection 3D de la pâte à braser ultra-rapide, caméra à la pointe de la technologie pour des résultats sans assombrissement et une vérification aisée. 1 caméra orthogonale et 4 inclinées Résolution : 12 µm/pixel Champ de vision : 58 x 58 mm Convoyage piste simple Pour le contrôle de la pâte à braser