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3D AOI
Votre nouveau système 3D en ligne rentable
The Viscom iS6052 SPI system is set against a geometric background.
3D AOI
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iS6052 SPI – inspection en 3D fiable de pâtes à braser et à fritter

Nous vous présentons l’iS6052 SPI, la solution de Viscom pour l’inspection fiable et efficace des applications avec de la pâte à braser dans la production de composants CMS. Reposant sur plus de quarante ans d’expertise, ce système 3D en ligne évalue minutieusement les propriétés cruciales telles que le volume, la hauteur et la forme, ainsi que la superficie, le décalage et les étalements. La technologie des capteurs avec une caméra orthogonale et quatre vues latérales permet de garantir une qualité d’inspection au plus haut niveau. Les images couleur réalistes assurent une vérification claire et rapide, alors que le transfert FastFlow garantit un taux de traitement extrêmement élevé grâce à l’approvisionnement et à l’évacuation synchrones des sous-ensembles. Grâce à un temps de traitement minimal et une réduction des chocs mécaniques, ce système optimise le rendement sans faire de compromis sur la performance. La mise en réseau intelligente augmente la stabilité des processus et rationalise les opérations au sein de la ligne de fabrication des composants CMS.

This is a 3D render of Viscom's iS6052 SPI product. An inspection device for solder paste was developed in 2024.
  • Conception robuste du système
  • Configuration idéale du système en matière de rapport coûts/avantages
  • Vitesse d’inspection élevée
  • Une caméra orthogonale et quatre caméras de vue inclinée réalisent des inspections 3D pratiquement sans assombrissement
  • « Zéro défaut » vérifié grâce à la Vérification intégrée
  • Intégration flexible dans les systèmes de production existants
  • Conception ergonomique améliorée

 

  • Bibliothèques globales, calibrage global : transmissibilité sur tous les systèmes
  • Modules logiciels intelligents, tels que la Vérification intégrée ou le Viscom Quality Uplink pour une mise en réseau efficace
  • Traçabilité, programmation hors ligne, contrôle de processus statistique
  • Communication avec les systèmes MES (Manufacturing execution system)
  • Traitement d’images en temps réel autonome avec outils d’analyse Viscom
  • Logiciel OCR performant
  • connexion (en option) à la plateforme numérique multifonctionnelle vConnect
Contrôle des dépôts de pâte à braser (dimensions de la plage de composants 01005) et de la pâte dosée en surface, hauteur et forme
Défauts/propriétés défectueuses : brasure trop épaisse/trop mince, brasure manquante, décalages (X/Y), mauvaise application de la pâte à braser
En option : coplanarité, analyse des surfaces libres, OCR, DMC
DIMENSIONS  
Boîtier du système : 997 mm x 1756 mm x 1753 mm
(39,2" x 69,1" x 69") (L x P x H)
 
TECHNOLOGIE DES CAPTEURS XMe-SPI
Technologie des capteurs 3D  
Résolution Z : 0,1 µm
Plage de mesure Z : Jusqu’à 5 mm
(0,2")
 
Caméras de vue en biais  
Nombre de caméras mégapixels : 4
 
Caméra orthogonale  
Résolution : 12 µm
Champ de vision : 58 mm x 58 mm
(2,2" x 2,2")
 
VITESSE DE CONTRÔLE Jusqu’à 80 cm²/s
 
TRANSFERT DES PCB  
Dimensions du circuit imprimé 508 mm x 508 mm (20" x 20")
  Option Longboard disponible pour les circuits imprimés jusqu’à 720 mm (28,3") de longueur.*
 
LOGICIEL  
Interface utilisateur : Viscom vVision
Contrôle de processus statistique : Viscom vSPC/SPC, open interface (en option)
Station de vérification : Viscom vVerify
Diagnostic à distance : Viscom SRC (en option)
Station de programmation : Viscom PST34 (en option)
   
*selon la configuration du système. Veuillez nous contacter.  

LES AVANTAGES EN UN COUP D’ŒIL

  • Technologie éprouvée des caméras 3D
  • Conçu spécialement pour la plupart des applications lors de la production
  • Satisfait aux exigences élevées en matière de temps de cycle
  • Fonctions de circuit fermée avec imprimante de pâte à braser et machine pick and place
  • Contrôle efficace des processus et optimisation en temps réel

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