Die Halbleiter- und Elektronikindustrie ist auf moderne Inspektionstechnologien angewiesen, um höchste Standards hinsichtlich Qualität, Zuverlässigkeit und Leistungsfähigkeit sicherzustellen. Von der Waferfertigung bis hin zu Advanced Packaging spielt eine präzise Inspektion eine entscheidende Rolle, um Defekte wie Risse, Voids, Verunreinigungen oder Fehlpositionierungen frühzeitig zu erkennen. Dies umfasst sowohl die Inspektion auf Wafer- und Die-Ebene als auch die Analyse von Interconnects wie Microvias und TSVs. 

Mit der rasanten Weiterentwicklung von Advanced Packaging spielt die Inspektion eine entscheidende Rolle bei der Sicherstellung der Integrität von Lötkugeln, Bumps und Pads sowie verschiedener Verbindungstechnologien wie Wire Bonding, Flip-Chip-, Hybrid- und Direct Bonding. Darüber hinaus sind die 3D-Inspektion interner Package-Strukturen sowie die Prozessüberwachung auf Wafer-Ebene wesentliche Voraussetzungen, um Leistungsfähigkeit und langfristige Zuverlässigkeit in hochintegrierten und leistungsstarken Anwendungen sicherzustellen.

Auch in der Leistungselektronik und der modernen Werkstoffverarbeitung spielt die Inspektion eine zentrale Rolle, wenn es um die Sicherstellung von Langlebigkeit und Effizienz geht. Dazu gehören die Bewertung von DCB-, AMB- und Keramiksubstraten sowie die Analyse gesinterter und gelöteter Schnittstellen und der Verbindungsintegrität innerhalb von Leistungsmodulen. Darüber hinaus ermöglichen die Inspektionslösungen von Viscom eine präzise Analyse moderner Materialien wie Sinter-, Gold- und Silberpasten. So lassen sich Volumen, Homogenität und Prozessstabilität zuverlässig überwachen und stabile Fertigungsprozesse über eine Vielzahl industrieller Anwendungen hinweg gewährleisten.