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High Volume: iS6059 PCB Inspection
Effiziente iS6059 PCB Inspection Die iS6059 PCB Inspection kombiniert präzise Fehlerdetektion mit hoher Inspektionsgeschwindigkeit für die Großserienproduktion. Weitere Vorteile: Schnelle Programmierung, intuitive Bedienung und Industrie 4.0-Integration. Sensorik: XMs-II / XM8-II 1 orth. und 8 geneigte Kameras Auflösung: 10 µm/pixel / 8 µm/pixel FOV: 50 x 50 mm / 40 x 40 mm Für: Bestückungskontrolle, Bauteilprüfung, Lötstelleninspektion
Premium: iS6059 PCB Inspection Plus
Hardwarebeschleunigte 3D-Rechenleistung sorgt für eine bessere 3D-Bildqualität und Wiederholgenauigkeit. Größere orthogonale Schärfentiefe ermöglicht die Schrifterkennung auf noch höheren Bauteilen. Smart vernetzte Inspektionsgeräte verbessern die Maschinenkommunikation. Viscoms innovatives 3D-AOI-Inspektionssystem setzt neue Maßstäbe im Premium-Segment mit der neuen XMplus-II Sensortechnologie und einfacher Programmierbarkeit. Kameramodul XMplus-II 1 orth. und 8 geneigte Kameras Auflösung: 20,4…
Unterseite: iS6059 THT Inspection
Advanced iS6059 THT Inspection Speziell für die schnelle Prüfung von Leiterplatten-Unterseiten konzipiert, um mit fortschrittlichster 3D-Kameratechnologie eine äußerst präzise Inspektion von THT-Lötstellen und Pinlängen zu realisieren. Extra-Plus: Flexibles Handling von Werkstückträgern. 1 orth. und 8 geneigte Kameras Auflösung: 13 µm/Pixel FOV: 50 x 50 mm Für: Bestückungskontrolle, Bauteilprüfung, Lötstelleninspektion
Ober- und Unterseite: iS6059 Double-Sided Inspection
Innovative iS6059 Double-Sided Inspection Hocheffektive Prüfung von Leiterplattenober- und -unterseiten – konzipiert, um mit fortschrittlichster 3D-Kameratechnologie eine äußerst präzise Inspektion von Komponenten, Lötstellen und Pinlängen zu realisieren. 1 orth. und 8 geneigte Kameras von oben 1 orth. und 8 geneigte Kameras von unten Auflösung: 13 µm/Pixel FOV: 50 x 50 mm Für: Bestückungskontrolle, Bauteilprüfung, Lötstelleninspektion