Die Post-Reflow-Inspektion findet nach dem Löten statt und konzentriert sich auf die Qualität der Lötstellen, die Bestückung der Bauteile und die endgültige Montage der Leiterplatte (PCB). Die innovativen 3D-Inspektionssysteme von Viscom nutzen hochauflösende Bildgebung und präzise 3D-Messungen, um Lötstellen und Bauteile zu prüfen. Typische Fehler wie fehlerhafte Lötstellen, Lötbrücken, lose oder falsch ausgerichtete Bauteile, fehlende Komponenten und Polaritätsfehler können schnell und zuverlässig erkannt werden.

Bei verdeckten Lötstellen, die optisch nicht geprüft werden können, ergänzt die automatisierte Röntgeninspektion (AXI) die automatisch optische Inspektion (AOI), indem sie detaillierte Einblicke unter Bauteile wie BGAs, QFNs und LGAs ermöglicht. Viscoms Röntgenprüfung ermöglicht die zuverlässige Erkennung von Voids (Hohlräumen, Lufteinschlüssen) oder anderen verborgenen Fehlern an Lötstellen. Die Kombination aus 3D-AOI und 3D-AXI bietet eine umfassende Qualitätskontrolle nach dem Reflow-Prozess und hilft Herstellern dabei, den First-Pass-Yield zu verbessern, Nacharbeiten zu reduzieren, SMT-Prozesse zu optimieren und zuverlässige Leiterplattenbaugruppen zu gewährleisten.