40年培われた専門知識
四十年かけて培ったチェックノウハウを活かし、業界に関する深い知見と実績ある革新技術を組み合わせることで、信頼性の高いチェックソリューションをご提供いたします。
リフロー後検査では、はんだ付け後のはんだ接合部の品質、部品の実装位置、最終PCB（プリント基板）組立品の品質を確認します。Viscomの高度な3D検査システムは、高解像度画像と高精度の3D測定を用いて、はんだ接合部や部品を検査します。はんだ不足、はんだブリッジ、部品の浮きや位置ずれ、部品の欠落、極性の誤りなどの代表的な不良を迅速かつ確実に検出できます。
光学検査では確認できないはんだ接合部については、AXI（自動X線検査）がAOI（自動光学検査）を補完し、BGA、QFN、LGAなどの部品の下にある接合部を詳細に確認します。Ｘ線検査では、ボイドをはじめとする、外観から見えないはんだ接合部の欠陥を確実に検出できます。3D-AOIとAXIを組み合わせることで、リフロー後の品質を総合的に管理でき、メーカーは初回合格率を高め、手直しを減らし、SMT工程を最適化するとともに、PCB組立品の信頼性を確保できます。
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欠陥検出100％
常に最新のチェックソリューションを取り入れ、最高の検出率を実現し、欠陥ゼロの製造を支援します。
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あらゆる生産段階において、その卓越した性能、精度、信頼性で世界的に認められている、業界をリードする検査システムです。
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