Images de contrôle des systèmes AXI de Viscom
Découvrez une sélection d'images de contrôle capturées avec la technologie AXI 3D de Viscom. La galerie présente une imagerie par radiographie haute résolution, la détection fiable de défauts et une analyse précise des joints de brasure cachés et des structures internes. Ces exemples montrent comment un contrôle AXI avancé soutient l'assurance qualité dans la fabrication électronique moderne, même pour des ensembles complexes et à haute densité.
Caractéristiques techniques
| Technologie de radiographie | |
|---|---|
| Tube rayons X | Technologie de caméras* : module XM-Bond 3D – caméra orthogonale |
| Haute tension | Champ de vision |
| Courant du tube | Résolution |
| Détecteur | Nombre de caméras mégapixels |
| Résolution | Tube rayons X fermé |
| Enceinte de radiographie | 60 - 130 kV |
| 50 - 300 μA | |
|---|---|
| Détecteur à écran plat (FPD), profondeur des niveaux de gris de 14 bits | 25 mm x 25 mm (0,98" x 0,98") |
| 6 - 30 µm/pixel (selon la configuration) | 5 μm |
| Conçu pour répondre aux exigences applicables aux appareils entièrement protégés conformément à la loi allemande sur la radioprotection (StrlSchG) et à l’ordonnance allemande sur la radioprotection (StrlSchV). Débit de fuite de rayonnement < 1 µSv/h | 1 |
Logiciel | |
| Interface utilisateur | Compatible avec Viscom EasyPro/vVision |
| Station de vérification | Viscom HARAN |
| SPC | Viscom SPC (contrôle de processus statistique), interface ouverte (option) |
| Diagnostic à distance | Viscom SRC (commande à distance par logiciel) (option) |
| Programmation hors ligne | Viscom PST34 (station de programmation externe) (option) |
| Analyse systématique des défauts et surveillance continue du système | Viscom PDC (contrôle des données de processus), TCM (Technical Chain Management) |
Contrôle | |
| Contrôle des défauts typiques de bonding | Bille/stitch manquant, position de bille/stitch hors tolérance, écart de géométrie de bille/stitch, forme en club de golf, plage de connexion contaminée, wedge manquant, rotation du wedge hors tolérance, écart de géométrie du wedge, position du wedge, zone de réception contaminée, empreinte du capillaire, fil manquant, parcours de fil défectueux, distance insuffisante par rapport aux fils adjacents, court-circuit |
| Options supplémentaires | Reconnaissance optique de caractères (OCR), reconnaissance de codes-barres (BC/DMC), reconnaissance des couleurs, reconnaissance des zones ouvertes |
| Contrôle combiné du placement des composants SMD et des câblages filaires jusqu’à 25 µm Contrôle des liaisons par adhésif conducteur, des adhésifs conducteurs manquants et des excès d’adhésif conducteur Contrôle fiable des connecteurs cachés | Ordinateur du système |
Système d’exploitation | |
| Processeur | Intel® Core™ i7 |
| Windows® | Transfert des PCB |
Dimensions du substrat | Jusqu’à 450 mm x 350 mm (17,7″ x 13,8″) (L x l) |
| Dégagement de transport | 850 – 980 mm ± 20 mm (33,5" - 38,6" ± 0,8") |
| Serrage du substrat | Pneumatique |
| Largeur d’appui du substrat | 3 mm (0,1″) |
| Dégagement supérieur de transport | Jusqu’à 25 mm (1″) ; FPD avec une résolution de 8 μm : 20 mm (0,8″) |
| Dégagement inférieur de transport | 50 mm (2″) |
| Temps de manutention | ≥ 4 s (avec xFastFlow) |
| X7056-II BO | Autres données du système |
Autres données du système | X7056-II BO | |
| Unité de positionnement/manutention | Moteur linéaire synchrone | |
| Interfaces | SMEMA, SV70, spécifique au client | |
| Exigences d’alimentation électrique | 400 V (autres tensions sur demande), 3P/N/PE, 8 A, pression de service de 4 à 8 bar | |
| Dimensions du système | 1493 mm x 1631 mm x 2251 mm (58,8″ x 64,2″ x 88,6″) (L x H x P) | |
| Dimension d’intégration dans la ligne | +25 mm (1″) | |
| Poids | 2245 kg (4 949 lbs) |
Les spécifications et autres informations système sont susceptibles d'être modifiées sans préavis et peuvent différer des informations affichées au moment de la commande.
Nous rendons la technologie sûre, fiable et durable
Viscom est un leader mondial des technologies de contrôle industriel, proposant des solutions innovantes pour chaque tâche de contrôle : de l'AOI, de l'AXI, du MXI et du contrôle de la pâte à braser, au contrôle des liaisons et à l'inspection du vernis épargne. Propulsés par des logiciels intelligents et des technologies pilotées par l'IA, les systèmes primés de Viscom aident les fabricants du monde entier à atteindre le plus haut niveau de qualité, de précision et de fiabilité des processus dans des secteurs tels que l'automobile, l'aérospatiale, les semi-conducteurs, la technologie médicale, l'électronique grand public et les télécommunications.
