X7056-II BO

完璧なボンディングのための効率的なAOIおよびAXIチェック

  • ワイヤーボンディングAOIとワイヤーボンディングAXIの組み合わせ
  • 高解像度のワイヤーチェック
  • パワーエレクトロニクスおよびセンサーに最適

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迅速で精密なチェック – ボンディングワイヤー向けX7056-II BO

Viscomの新しいボンド検査システムは、ボンド領域で高まるX線検査の需要に理想的なソリューションを提供します。X7056-II BOは、100%の品質管理を確保するため、パワーエレクトロニクス、回路、センサー製造およびパッケージングの最終組立工程への設置に最適です。このインラインシステムは、光学式ワイヤーボンディング管理とX線検査を効果的に組み合わせています。これを基盤として、独自のX7056-II BO複合システムは、パワー半導体と封止されたセンサー素子の両方に対して包括的なチェックを確実に行います。高解像度カメラシステムにより、すべてのボンド箇所とワイヤー、および露出した接続点と隠れた接続点を極めて確実にチェックできます。封止されたワイヤーボンディングやチップ下に隠れたはんだ接合部も、確実にチェックされます。AOIとAXIを組み合わせたボンドチェックにより、最大限のチェック深度で極めて短いサイクルタイムを実現します。

マルチワイヤーボンディングの欠陥検出

X線画像上でのワイヤーボンド検査

ViscomのAXIシステムによるチェック画像

Viscomの3D AXI技術で取得した各種チェック画像をご覧ください。このギャラリーでは、高解像度のX線画像、信頼性の高い欠陥検出、外観からは見えないはんだ接合部や内部構造の精密な解析を紹介します。これらの画像は、高度なAXIチェックが、現在の電子機器製造において、複雑で実装密度の高い電子組立品の品質保証にも役立つことを示しています。

技術仕様

X線技術 
X線管カメラ技術*:XM-Bond 3Dモジュール – 垂直カメラ
高電圧撮像視野
管電流解像度
検出器メガピクセルカメラの台数
解像度密封型X線管
X線キャビネット60~130 kV
50~300 μA 
フラットパネル検出器(FPD)、14ビット階調25 mm x 25 mm (0.98" x 0.98")
6~30 µm/ピクセル(設定により異なります)5 μm
ドイツ放射線防護法(StrlSchG)およびドイツ放射線防護令(StrlSchV)に準拠する完全防護装置の要件を満たすように設計されています。漏洩放射線量率 < 1 µSv/h1

ソフトウェア

 
ユーザーインターフェースViscom EasyPro/vVision対応
検証ステーションViscom HARAN
SPCViscom SPC(統計的プロセスコントロール)、オープンインターフェース(オプション)
リモート診断Viscom SRC(ソフトウェアリモートコントロール)(オプション)
オフラインプログラミングViscom PST34(外部プログラミングステーション)(オプション)
体系的な欠陥解析と継続的なシステム監視Viscom PDC(プロセスデータ管理)、TCM(Technical Chain Management)

チェック

 
典型的なボンド欠陥のチェックボール/スティッチの欠落、ボール/スティッチ位置の許容範囲外、ボール/スティッチ形状の偏差、ゴルフクラブ、パッドの汚染、ウェッジの欠落、ウェッジ回転の許容範囲外、ウェッジ形状の偏差、ウェッジ位置、接合領域の汚染、キャピラリー圧痕、ワイヤーの欠落、ワイヤー経路の不良、隣接ワイヤーとのクリアランス不足、短絡
追加オプション光学文字認識(OCR)、バーコード(BC/DMC)認識、色認識、開放領域認識
SMD実装と最大25 µmのワイヤーボンディングの複合チェック
導電性接着剤による接合、導電性接着剤の欠落および導電性接着剤の過剰塗布のチェック
隠れたコネクターの確実なチェック
システムコンピューター

オペレーティングシステム

 
プロセッサーIntel® Core™ i7
Windows®PCBの取り扱い

基板サイズ

最大450 mm x 350 mm(17.7" x 13.8")(縦 x 横)
通過クリアランス850 – 980 mm ± 20 mm(33.5インチ - 38.6インチ ± 0.8インチ)
基板クランプ空気圧式
基板支持幅3 mm(0.1")
上部通過クリアランス最大25 mm(1");解像度8 μmのFPD:20 mm(0.8")
下部通過クリアランス50 mm(2")
取り扱い時間≥ 4秒(xFastFlow使用時)
X7056-II BOその他のシステムデータ

その他のシステムデータ

X7056-II BO 
位置決め/ハンドリングユニット同期リニアモーター 
インターフェースSMEMA、SV70、顧客固有仕様 
電源要件400 V(その他の電圧はご要望に応じて対応)、3P/N/PE、8 A、作動圧力4~8 bar 
システム寸法1493 mm x 1631 mm x 2251 mm(58.8" x 64.2" x 88.6")(幅 x 高さ x 奥行) 
ライン組み込み寸法+25 mm(1") 
重量2245 kg(4949 lbs) 

仕様およびその他のシステム情報は予告なく変更される場合があり、ご注文時に表示される情報と異なることがあります。

技術に安全性、信頼性、持続可能性を実現します

Viscomは産業用チェック技術をリードするグローバル企業として、AOI、AXI、MXI、ハンダペースト検査からボンドチェック、絶縁保護コーティング検査まで、あらゆるチェック業務に応える革新的なソリューションを提供しています。高度なソフトウェアとAI駆動技術を活用したViscomの受賞歴のあるシステムは、自動車、航空宇宙、半導体、医療技術、民生用電子機器、通信などの分野で、世界中のメーカーが最高水準の品質と精度を達成し、製造工程の信頼性を確保できるよう支援します。

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