来自 Viscom 的 AXI 系统的检查图像
探索由 Viscom 的 3D AXI 技术采集的一系列检查图像。画廊展示了高分辨率 X 射线成像、可靠的缺陷检测，以及对隐藏焊点和内部结构的精确分析。这些示例表明，先进的 AXI 检查如何支持现代电子制造中的质量保证，即使针对复杂且高密度装配的组件亦然。
技术规格
| X 光技术 | |
|---|---|
| X光发生管 | 摄像头技术*：XM-Bond 3D 模块 – 正交摄像头 |
| 高压 | 视场 |
| 管电流 | 分辨率 |
| 探测器 | 百万像素摄像头数量 |
| 分辨率 | 密封式 X光发生管 |
| X 光机箱 | 60 - 130 kV |
| 50 - 300 μA | |
|---|---|
| 平板探测器 (FPD)，14 位灰值深度 | 25 mm x 25 mm（0.98" x 0.98"） |
| 6-30µm /像素（取决于配置） | 5 μm |
| 根据德国《辐射防护法》（StrlSchG）和《辐射防护条例》（StrlSchV）设计，以满足全防护设备的要求。辐射泄漏率 < 1 µSv/h | 1 |
软件 | |
| 用户界面 | 可使用 Viscom EasyPro/vVision |
| 验证维修站 | Viscom HARAN |
| SPC | Viscom SPC（统计流程控制），开放式界面（可选） |
| 远程诊断 | Viscom SRC（软件远程控制）（可选） |
| 离线编程 | Viscom PST34（外部编程站）（可选） |
| 系统性缺陷分析和持续系统监控 | Viscom PDC（过程数据控制）、TCM（Technical Chain Management） |
检查 | |
| 典型键合缺陷的检查 | 球焊点/鱼尾焊点缺失、球焊点/鱼尾焊点位置超差、球焊点/鱼尾焊点几何形状偏差、高尔夫球杆形态、焊盘污损、楔形焊点缺失、楔形焊点旋转超差、楔形焊点几何形状偏差、楔形焊点位置、落点区域污损、劈刀压痕、金线缺失、金线走向缺陷、与相邻金线的间距不足、焊桥 |
| 附加选项 | 光学字符识别（OCR）、条形码（BC/DMC）识别、颜色识别、开放区域识别 |
| 对SMD贴装和尺寸达25 µm的金线进行联合检查 检查导电胶粘接、导电胶缺失及导电胶过量 对隐藏连接器进行可靠检查 | 系统计算机 |
操作系统 | |
| 处理器 | Intel® Core™ i7 |
| Windows® | 印刷电路板（PCB）处理 |
基板尺寸 | 最大 450 mm x 350 mm (17.7" x 13.8") （长 x 宽） |
| 通行高度 | 850 - 980 mm ± 20 mm（33.5" - 38.6" ± 0.8"） |
| 基板夹紧装置 | 气动 |
| 基板支持宽度 | 3 mm (0.1") |
| 上方通行高度 | 最大 25 mm (1")；分辨率为 8 μm 的 FPD：20 mm (0.8") |
| 下方通行高度 | 50 mm（2"） |
| 处理时间 | ≥ 4 s（带 xFastFlow） |
| X7056-II BO | 其他系统数据 |
其他系统数据 | X7056-II BO | |
| 定位/处理单元 | 同步线性电机 | |
| 接口 | SMEMA、SV70、客户专属 | |
| 电源要求 | 400 V（其他电压请具体洽询），3P/N/PE，8 A，4-8 bar 的工作压力 | |
| 系统尺寸 | 1493 mm x 1631 mm x 2251 mm（58.8" x 64.2" x 88.6"）（宽 x 高 x 深） | |
| 生产线集成尺寸 | +25 mm (1") | |
| 重量 | 2245 kg (4949 lbs) |
规格和其他系统信息可能会在未经通知的情况下更改，并且可能与订购时显示的信息不同。
让科技更安全、更可靠、更可持续
Viscom 是工业检查技术的全球领导者，为每一项检查任务提供创新解决方案：从 AOI、AXI、MXI、锡膏检测到键合检查和保护漆检查。得益于智能软件和 AI 驱动技术，Viscom 屡获殊荣的系统帮助全球制造商在包括汽车、航空航天、半导体、医疗技术、消费电子和电信在内的各个行业实现最高水平的质量、精度与工艺可靠性。
