Inspektionsbilder von Viscoms 3D-AXI-Systemen
Entdecken Sie eine Auswahl an Inspektionsbildern, die mit der 3D-AXI-Technologie von Viscom aufgenommen wurden. Die Aufnahmen machen verdeckte Lötstellen und interne Strukturen sichtbar, die sich mit optischen Prüfverfahren nicht erfassen lassen. Dadurch können Fehler auch bei komplexen und dicht bestückten Baugruppen zuverlässig erkannt und präzise geprüft werden. Die Beispiele zeigen, wie die 3D-Röntgeninspektion eine umfassende Qualitätssicherung in der Elektronikfertigung unterstützt.
Technische Spezifikationen
| Röntgentechnik | |
|---|---|
| Röntgenröhre | Geschlossene Röntgenröhre |
| Hochspannung | 60 - 130 kV |
| Röhrenstrom | 50 - 300 μA |
| Detektor | Flachbilddetektor (FPD), 14-Bit-Grauwerttiefe |
| Auflösung | 6 - 30 µm/Pixel (abhängig von der Konfiguration) |
| Röntgenkabine | Ausgelegt gemäß Anforderungen an Vollschutzgeräte nach deutschem Strahlenschutzgesetz (StrlSchG) und deutscher Strahlenschutzverordnung (StrlSchV). Leckstrahlungsrate < 1 µSv/h |
Software | |
| Bedienoberfläche | Viscom EasyPro/vVision-ready |
| Verifikationsplatz | Viscom HARAN |
| SPC | Viscom SPC (statistical process control), offene Schnittstelle (optional) |
| Remote-Diagnose | Viscom SRC (Software Remote Control) (optional) |
| Offline-Programmierung | Viscom PST34 (externer Offline-Programmierplatz) (optional) |
| Systematische Fehleranalyse und kontinuierliche Anlagenüberwachung | Viscom PDC (ProcessDataControl), TCM (Technical Chain Management) |
Prüftor | |
| Inspektion | Kombinierte Inspektion der SMD-Bestückung und von Drahtbonds bis zu 25 µm Inspektion der Leitkleberanbindung, fehlender Leitkleber und von Leitkleberüberstand Zuverlässige Inspektion verdeckter Anschlussstellen |
| Inspektion typischer Bondfehler | Fehlender Ball/Stitch, Position Ball/Stitch außerhalb der Toleranz, Geometrieabweichung des Ball/Stitch, Golfschläger, Padverschmutzung, fehlender Wedge, Wedgeverdrehung außerhalb der Toleranz, Geometrieabweichung des Wedges, Wedgeposition, Land-Verschmutzung, Kapillarabdruck, fehlender Draht, Drahtverlauf fehlerhaft, zu geringer Abstand zu Nachbardrähten, elektrischer Kurzschluss |
| Weitere Optionen | Schrifterkennung (OCR), Barcode (BC/DMC)-Erkennung, Farberkennung, Freiflächenerkennung |
Systemrechner | |
| Betriebssystem | Windows® |
| Prozessor | Intel® Core™ i7 |
Substrathandling | X7056-II BO |
| Substratgröße | Bis zu 450 mm x 350 mm (17,7" x 13,8") (L x B) |
| Durchfahrtshöhe | 850 – 980 mm ± 20 mm (33,5" – 38,6" ± 0,8") |
| Substratfixierung | Pneumatisch |
| Substratauflagebreite | 3 mm (0,1") |
| Obere Durchfahrtshöhe | Bis zu 25 mm (1"); FPD mit 8-μm-Auflösung: 20 mm (0,8") |
| Untere Durchfahrtshöhe | 50 mm (2") |
| Handlingszeit | ≥ 4 s (mit xFastFlow) |
Sonstige Systemdaten | X7056-II BO | |
| Positionier-/Verfahreinheit | Synchron-Linearmotor | |
| Schnittstellen | SMEMA, SV70, kundenspezifisch | |
| Anschlusswerte | 400 V (andere Spannungen auf Anfrage), 3P/N/PE, 8 A, 4 - 8 bar Arbeitsdruck | |
| Systemmaße | 1493 mm x 1631 mm x 2251 mm (58,8" x 64,2" x 88,6") (B x H x T) | |
| Linienintegrationsmaß | +25 mm (1") | |
| Gewicht | 2245 kg (4949 lbs) |
Spezifikationen und andere Systeminformationen können ohne Ankündigung geändert werden und können von den zum Zeitpunkt der Bestellung angezeigten Informationen abweichen.
Wir machen Technologie sicher, zuverlässig und nachhaltig
Viscom ist ein weltweit führender Anbieter von industrieller Prüftechnik und liefert innovative Lösungen für jede Prüfaufgabe: von AOI, AXI, MXI und SPI bis hin zu Bond- und CCI-Prüfungen. Die preisgekrönten Systeme von Viscom basieren auf intelligenter Software und KI-gestützten Technologien und helfen Herstellern weltweit dabei, ein Höchstmaß an Qualität, Präzision und Prozesssicherheit zu erreichen – und zwar branchenübergreifend, unter anderem in den Bereichen Automobil, Luft- und Raumfahrt, Halbleiter, Medizintechnik, Unterhaltungselektronik und Telekommunikation.
