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  4. 自動光学検査（AOI）

iS6059シリーズ

One Series – 無限の可能性

Viscom iS6059 Seriesは、現代の電子機器生産に向けた高度なチェックソリューションを提供し、幅広い用途で速度、精度、柔軟性を兼ね備えています。このシリーズには、製造工程全体を通じて信頼性の高い品質保証を支援するよう設計された、高性能なAOI、ハンダペースト検査、スルーホール検査の各システムが含まれます。インテリジェントな自動化、高性能な画像処理技術、スマートファクトリー環境へのシームレスな統合により、iS6059 Seriesは、メーカーによる効率の向上と、一貫して高い製品品質の維持を支援します。柔軟な構成オプションにより、これらのシステムは変化する生産要件や複雑な電子アセンブリに対応できます。

iS6052シリーズ

One Series – 優れたコスト効率、可能性

Viscom iS6052 Seriesは、現代の電子機器製造環境に向けて、高品質なチェック性能とコスト効率に優れたソリューションを兼ね備えています。このシリーズには、幅広い生産用途において信頼性の高い欠陥検出と一貫したプロセス制御を実現するよう設計された、高度なAOI、ハンダペースト検査、THT、絶縁保護コーティング検査の各検査システムが含まれます。柔軟性と拡張性を備え、容易に統合できるiS6052 Seriesは、小規模な生産事業や成長中の生産事業に向けて、優れた費用対効果と信頼性の高いチェック技術を求める企業にとって理想的なソリューションです。

Viscomの電子機器製造向け3D-AOIシステム

最新の電子機器製造において、3D-AOIは品質と信頼性を確保するために不可欠です。Viscomは、高い測定精度と優れた画質を備え、大量生産ラインへの柔軟な統合が可能な、先進的な3D-AOIシステムを提供いたします。

3Dグリッド技術、斜めに配置されたカメラ（最大八台）、およびストリップ投影を採用したこれらのシステムにより、反射性のある部品や隠れた部位がある小型化されたアセンブリにおいても、部品の正確な検出やハンダ接合部位の検査が可能となります。

革新的な360View機能は、複数の角度からリアルな3D画像を提供し、不良検出と分類を向上させます。

AOIの用途に関する詳細情報

ハンダペースト検査（SPI）は、SMT製造における重要な工程で、部品搭載前のプリント基板へのハンダペーストの正確な塗布を確保します。高度なハンダペースト検査システムは、3D計測技術を用いてハンダペースト量を解析し、位置ずれ（オフセット）を検出し、パッド間のブリッジなどの欠陥を識別します。正確な体積測定は一貫したハンダ接合を保証し、配置のずれを早期に検出することで高額な手直しを防ぎ、全体の歩留まりを向上させます。

最新のハンダペースト検査ソリューションは、リアルタイムの工程管理と高解像度解析を提供し、高信頼性の電子機器の生産に不可欠です。ハンダ量の不足や過剰、位置ずれ、ブリッジなどの問題を早期に検出することで、Viscomのハンダペースト検査システムは製品品質を向上させ、欠陥率を低減します。これらの機能は、精度と信頼性が競争力の重要な要素である自動車、航空宇宙、家電などの業界で特に価値があります。

詳細の確認

スルーホール検査は、プリント基板の裏面におけるスルーホール技術実装の品質と信頼性を確保する上で、現代の電子機器製造において重要な用途です。THTコンポーネント、ハンダ接合、プレスフィット接続、および混載技術実装がますます複雑になるにつれて、隠れた欠陥を絶対的な精度で検出するために、THT向けの先進的な3D-AOIによるチェックが不可欠です。革新的なカメラ技術を活用することで、スルーホール検査は困難な形状でも影のない解析を可能にし、不十分なハンダ、部品のずれ、構造的欠陥を正確に検出します。このアプリケーションは、高信頼性分野におけるPCBの一貫した品質管理、欠陥防止、および工程最適化の達成において重要な役割を果たします。

2D、2.5D、および完全な3D検査を組み合わせることができるスルーホール検査アプリケーションは、品質を損なうことなく高いスループットを維持するための強力なツールをメーカーに提供します。柔軟な照明オプションとインテリジェントなチェック戦略により、さまざまな基板設計や材料に対応でき、あらゆる生産環境において最適なチェック結果を保証します。その結果、Viscomのスルーホール検査ソリューションは、欠陥検出率を大幅に向上させ、手直しコストを削減し、生産効率全体を向上させるため、高品質な電子アセンブリの提供に注力する企業にとって不可欠なものとなっています。

詳細の確認

絶縁保護コーティングは、特に安全性が極めて重要な用途において、電子アセンブリの長期的な信頼性を確保します。プリント基板（PCB）に塗布されるこの保護コーティングは、ほこり、汚染物質、湿気、結露、温度変動から繊細な電子部品を保護します。
PCBの高密度化が進み、部品が小型化するにつれ、絶縁保護コーティングは不可欠なものとなっています。その絶縁特性により、電気的信頼性を維持しつつ、導体間の間隔を狭めることが可能となり、デバイスの性能向上にも寄与します。
電子組立品を最大限に保護
絶縁保護コーティング検査（CCI）では、自動光学検査（AOI）を用いて、電子機器の製造工程において一貫したコーティング品質を確保します。インライン検査システムは、コーティングの有無、均一な被覆状態、および表面品質をリアルタイムで確認します。
Viscom社の絶縁保護コーティング検査システムは、シリコーン、アクリル、ハイブリッドコーティングなど、幅広いコーティング材料に対応しています。UV照明と高度なカメラ技術を用いることで、傷や気泡、オレンジピール状の表面、塗布過多や塗布の欠落といったコーティング欠陥が、複雑なPCBアセンブリにおいても高精度に検出されます。

詳細の確認

ワイヤーボンディングがより細いワイヤ、より微細なピッチ、高出力用途へと進むにつれて、欠陥のないチェックは特に自動車や5Gエレクトロニクスにおいて不可欠になります。Viscomの3Dボンド検査システムは、直径17 μmのボンドワイヤまで高精度に検出します。先進的な照明と高速カメラ技術により、詳細な3D画像、誤検知の低減、および信頼性の高い欠陥検証が実現します。

本システムは、アルミニウム、銅、銀、金などの素材において、ボール・ウェッジ、ウェッジ・ウェッジ、セキュリティボンディングを含む、あらゆる標準的なボンディングプロセスをサポートしています。チェック対象には、ボンディング位置、配線経路、ループ形状、および部品配置が含まれ、統合された傾向分析と自動欠陥検出機能により、安定したプロセスと継続的な品質監視が確保されます。

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