iX7059 Module Inspection

功率半导体的可靠检查

  • 全自动 3D X光检测与 CT 检查
  • 可靠的功率半导体质量控制
  • 针对 IGBT 与 SiC 模块进行优化

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iX7059 Module Inspection – 通过 3D X 光和集成 CT 实现高流程效率

对于 IGBT 模块和 SiC 芯片等功率半导体制造商而言,符合安全性和性能要求至关重要。组件上每一个焊点的质量最终决定是否会发生过热进而导致失效。全新的 iX7059 Module Inspection 为此提供了无缝且可靠的质量保证。这款集成计算机断层扫描摄影技术的全自动 3D X 光系统,以易于分类的精准分层检查图像和广泛的检查范围而著称。
该 X 光系统可对框架式功率模块或安装在工件架上的元器件进行无瑕疵的处理。iX7059 Module Inspection 结构紧凑,可轻松集成到生产线中,并在其中通过智能联网满足所有 智慧工厂 要求。

芯片层焊接检查

DCB 层焊接检查

采用正交射线成像的 DPAK

iX7059 产品系列

借助 Viscom 的 iX7059 产品系列,即使要求不断提高,您也能在生产线上实现 100% 的质量控制。创新且智能联网的 3D AXI 系统能够对例如复杂且超大尺寸的 PCB,或工件架上的重型、大型及封闭式组件和实体检查对象,进行快速、全自动的在线X光检测。

  • 100% 质量保证
  • 支持处理重量达 200 公斤、长度达 2 米的对象
  • 面向未来的在线 X 光技术
  • 重型电子设备的快速检查
  • 节省空间的系统设计
  • 同样适用于最终装配线
  • 快速交付

来自 Viscom 的 3D AXI 检测系统的检查图像

探索由 Viscom 的 3D AXI 技术采集的一系列检查图像。画廊展示了高分辨率 X 射线成像、可靠的缺陷检测,以及对隐藏焊点和内部结构的精确分析。这些示例表明,先进的 AXI 检查如何支持现代电子制造中的质量保证,即使针对复杂且高密度装配的组件亦然。

技术规格

X 光技术

iX7059 Module Inspection
X光发生管密封微焦 X 光发生管
高压130 kV(可选最高 180 kV)
管电流500 µA
探测器平板探测器 FPD T2 型(FPD T3 和 T4 可选),14 位灰值深度
分辨率9.5 – 25 µm/像素
3D 图像捕捉模式标配 Evolution 4,可选配 Evolution 5 和 Evolution 6,实现独特动态图像记录
X 光机箱根据德国《辐射防护法》(German Radiation Protection Act,StrlSchG)和《德国辐射防护条例》(German Radiation Protection Ordinance,StrlSchV)的要求设计,旨在满足全防护设备的要求。辐射泄漏率 < 1 µSv/h

软件

 
用户界面Viscom vVision/EasyPro
统计过程控制Viscom vSPC/SPC,开放式接口(可选)
验证站Viscom vVerify/HARAN
远程诊断Viscom SRC(可选)
编程站Viscom PST34(可选)

检查范围

 
检查元器件扭转、缺失或错件,表面焊接和 THT 焊点中的隐藏气孔(空洞)

系统计算机

 
操作系统Windows®
处理器Intel® Core™ i7

印刷电路板(PCB)处理

iX7059 Module Inspection
产品尺寸最大 1000 mm x 660 mm(39.4" x 26")(长 x 宽)*
产品重量不超过 15 kg(33 lbs)
传送高度860 – 980 mm ± 20 mm(33.9" – 38.6" ± 0.8")
宽度调整设置过程中自动进行
夹紧装置气动
支撑区3 mm(0.1")
上方通行高度不超过 50 mm(2")
下方通行高度不超过 50 mm(2")

其他系统数据

 
定位单元同步线性电机
接口SECS/GEM、SMEMA、 IPC Hermes(选配)
电源要求400 V(其他电压请具体洽询),3P/N/PE,8 A,4 – 6 bar 的工作压力
系统尺寸1493 mm x 1654 mm x 2207 mm(58.8" x 65.1" x 86.9")(宽 x 高 x 深)
生产线集成尺寸双侧 +30 mm (1.2")
重量约 2500 – 3000 kg (5512 – 6614 lbs)

规格和其他系统信息可能会在未经通知的情况下更改,并且可能与订购时显示的信息不同。

让科技更安全、更可靠、更可持续

Viscom 是工业检查技术的全球领导者,为每一项检查任务提供创新解决方案:从 AOI、AXI、MXI、锡膏检测到键合检查和保护漆检查。得益于智能软件和 AI 驱动技术,Viscom 屡获殊荣的系统帮助全球制造商在包括汽车、航空航天、半导体、医疗技术、消费电子和电信在内的各个行业实现最高水平的质量、精度与工艺可靠性。

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