iX7059 Module Inspection

パワー半導体の信頼性の高いチェック

  • 全自動3D X線検査およびCTチェック
  • パワー半導体の確実な品質管理
  • IGBTおよびSiCモジュールに最適化

お問い合わせ パンフレットをダウンロード

iX7059 Module Inspection – 3D X線と内蔵CTによる高いプロセス効率

IGBTモジュールやSiCチップなどのパワー半導体メーカーにとって、安全性および性能要件への準拠は不可欠です。部品個々のハンダ接合部の品質が、最終的に過熱やそれに伴う故障の発生を左右します。この目的のために、新しいiX7059 Module Inspectionは、シームレスかつ信頼性の高い品質保証を実現します。コンピュータ断層撮影機能を内蔵したこの全自動3D X線検査システムは、分類が容易で正確な層別チェック画像と、広範囲なチェック範囲を特徴としています。
このX線検査システムは、フレームベースのパワーモジュールやワークピースキャリア上の部品を、完璧に処理します。iX7059 Module Inspectionはコンパクトな設計となっており、生産ラインへの導入も容易です。生産ラインに導入されれば、インテリジェントにネットワーク化され、スマートファクトリーのあらゆる要件を満たします。

チップ層のハンダチェック

DCB層のハンダチェック

直交方向のX線撮影によるDPAK

iX7059製品ファミリー

ViscomのiX7059製品ファミリーにより、要求が高まっても、生産ラインで100%の品質管理を実現できます。革新的でインテリジェントにネットワーク化された3D AXIシステムは、例えば複雑で非常に大型のPCBや、重量があり大型で筐体に収められた電子組立品、ワークピースキャリア上の中実のチェック対象物に対して、高速かつ全自動のインラインX線検査を可能にします。

  • 100%の品質保証
  • 最大200 kg、全長2メートルまで対応
  • 将来に対応するインラインX線
  • 重量のある電子機器の高速チェック
  • 省スペースのシステムデザイン
  • 最終組立ラインにも最適
  • 短納期

Viscomの3D AXI検査システムによるチェック画像

Viscomの3D AXI技術で取得した各種チェック画像をご覧ください。このギャラリーでは、高解像度のX線画像、信頼性の高い欠陥検出、外観からは見えないはんだ接合部や内部構造の精密な解析を紹介します。これらの画像は、高度なAXIチェックが、現在の電子機器製造において、複雑で実装密度の高い電子組立品の品質保証にも役立つことを示しています。

技術仕様

X線技術

iX7059 Module Inspection
X線管密封型マイクロフォーカスX線管
高電圧130 kV(オプション:最大180 kV)
管電流500 µA
検出器FPD T2タイプのフラットパネル検出器(FPD T3およびT4はオプション)、14ビット階調
解像度9.5~25 µm/ピクセル
3D画像取得モードEvolution 4を標準搭載、独自のダイナミックな画像記録用にEvolution 5および6をオプションで提供
X線キャビネットドイツ放射線防護法(StrlSchG)およびドイツ放射線防護令(StrlSchV)に基づく完全防護装置の要件を満たすように設計されています。漏洩放射線量率 < 1 µSv/h

ソフトウェア

 
ユーザーインターフェースViscom vVision/EasyPro
統計的プロセスコントロールViscom vSPC/SPC、オープンインターフェース(オプション)
検証ステーションViscom vVerify/HARAN
リモート診断Viscom SRC(オプション)
プログラミングステーションViscom PST34(オプション)

チェック対応範囲

 
チェック部品のねじれ、欠落、誤部品、表面ハンダ付け部およびTHTハンダ接合部に隠れたブローホール(ボイド)

システムコンピューター

 
オペレーティングシステムWindows®
プロセッサーIntel® Core™ i7

PCBの取り扱い

iX7059 Module Inspection
製品寸法最大1000 mm x 660 mm (39.4" x 26") (縦 x 横)*
製品重量最大15 kg(33 lbs)
搬送高さ860 – 980 mm ± 20 mm(33.9インチ – 38.6インチ ± 0.8インチ)
幅調整セットアップ中は自動
クランプ空気圧式
サポート領域3 mm(0.1")
上部通過クリアランス最大50 mm(2")
下部通過クリアランス最大50 mm(2")

その他のシステムデータ

 
位置決めユニット同期リニアモーター
インターフェースSECS/GEM、SMEMA、IPC Hermes(オプション)
電源要件400 V(その他の電圧はご要望に応じて対応)、3P/N/PE、8 A、作動圧力4~6 bar
システム寸法1493 mm x 1654 mm x 2207 mm(58.8インチ x 65.1インチ x 86.9インチ)(幅 x 高さ x 奥行)
ライン組み込み寸法両側に+30 mm(1.2インチ)
重量約2500~3000 kg(5512~6614 lbs)

仕様およびその他のシステム情報は予告なく変更される場合があり、ご注文時に表示される情報と異なることがあります。

技術に安全性、信頼性、持続可能性を実現します

Viscomは産業用チェック技術をリードするグローバル企業として、AOI、AXI、MXI、ハンダペースト検査からボンドチェック、絶縁保護コーティング検査まで、あらゆるチェック業務に応える革新的なソリューションを提供しています。高度なソフトウェアとAI駆動技術を活用したViscomの受賞歴のあるシステムは、自動車、航空宇宙、半導体、医療技術、民生用電子機器、通信などの分野で、世界中のメーカーが最高水準の品質と精度を達成し、製造工程の信頼性を確保できるよう支援します。

最適なソリューションを探す