iX7059 Module Inspection

Leistungshalbleiter zuverlässig prüfen

  • Vollautomatische 3D-Röntgen- und CT-Prüfung für zuverlässige Prüfergebnisse
  • Sichere Qualitätskontrolle anspruchsvoller Leistungshalbleitern
  • Optimiert abgestimmt auf IGBT- und SiC-Module

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iX7059 Module Inspection – Hohe Prozesseffizienz durch 3D-Röntgen und integrierte CT

Für Hersteller von Leistungshalbleitern, wie z.B. IGBT-Modulen und SiC-Chips, ist die Einhaltung von Sicherheits- und Performanceanforderungen essentiell. Schließlich entscheidet die Qualität jeder einzelnen Lötverbindung der Bauteile darüber, ob es zur Überhitzung und somit zum Ausfall kommt. Die neue iX7059 Module Inspection bietet hierfür eine lückenlose und zuverlässige Qualitätssicherung. Das vollautomatische 3D-Röntgensystem mit integrierter Computertomografie punktet mit einfach zu klassifizierenden, exakten Schichtprüfbildern und einem großen Prüfumfang.
Das Röntgensystem bietet ein reibungsloses Handling von rahmenbasierten Power-Modulen oder von Komponenten auf Werkstückträgern. Die iX7059 Module Inspection ist kompakt und gut in eine Linie integrierbar. Dort erfüllt sie - intelligent vernetzt - alle Smart-Factory-Anforderungen.

Lötinspektion von Chip-Layern

Lötinspektion von DCB-Layern

DPAK mit orthogonaler Durchstrahlung

Die iX7059 Produkt-Familie

Mit der iX7059-Produktfamilie von Viscom sichern Sie eine 100%ige Qualitätskontrolle in der Prozesslinie – auch bei steigenden Anforderungen. Die innovativen und intelligent vernetzten 3D-AXI-Systeme ermöglichen eine schnelle, vollautomatische Inline-Röntgeninspektion von z. B. komplexen und sehr großen Leiterplatten oder schweren, großen und geschlossenen Baugruppen sowie massiven Prüfobjekten auf Werkstückträgern.

  • 100% Qualitätssicherung
  • Handhabt bis zu 200 kg Gewicht und 2 m Länge
  • Zukunftsfähiges Inline-Röntgen
  • Schnelle Inspektion schwerer Elektronik
  • Platzsparendes Systemdesign
  • Ideal auch für die Endmontagelinie
  • Kurze Lieferzeiten

Inspektionsbilder von Viscoms 3D-AXI-Systemen

Entdecken Sie eine Auswahl an Inspektionsbildern, die mit der 3D-AXI-Technologie von Viscom aufgenommen wurden. Die Aufnahmen machen verdeckte Lötstellen und interne Strukturen sichtbar, die sich mit optischen Prüfverfahren nicht erfassen lassen. Dadurch können Fehler auch bei komplexen und dicht bestückten Baugruppen zuverlässig erkannt und präzise geprüft werden. Die Beispiele zeigen, wie die 3D-Röntgeninspektion eine umfassende Qualitätssicherung in der Elektronikfertigung unterstützt. 

Technische Spezifikationen

Röntgentechnik

iX7059 Module Inspection
RöntgenröhreGeschlossene Mikrofokus-Röntgenröhre
Hochspannung130 kV (bis zu 180 kV optional)
Röhrenstrom500 µA
DetektorFlachbilddetektor FPD-Typ T2 (FPD T3 und T4 optional), 14-Bit-Grauwerttiefe
Auflösung9,5 – 25 µm/Pixel
3D-BildaufnahmemodusEvolution 4 standardmäßig, Evolution 5 und 6 optional für einzigartige dynamische Bildaufnahmen
RöntgenkabineAusgelegt gemäß Anforderungen an Vollschutzgeräte nach Strahlenschutzgesetz (StrlSchG) und Strahlenschutzverordnung (StrlSchV). Leckstrahlungsrate < 1 µSv/h

Software

 
BedienoberflächeViscom vVision/EasyPro
Statistische ProzesskontrolleViscom vSPC/SPC, offene Schnittstelle (optional)
VerifikationsplatzViscom vVerify/HARAN
Remote-DiagnoseViscom SRC (optional)
Offline-ProgrammierplatzViscom PST34 (optional)

Prüfumfang

 
InspektionVerdrehtes, fehlendes oder falsches Bauelement, versteckte Blaslöcher (Poren) in Flächenlötungen und THT-Lötstellen

 

Systemrechner

 
BetriebssystemWindows®
ProzessorIntel® Core™ i7

Leiterplattenhandling

iX7059 Module Inspection
ProduktmaßeBis zu 1000 mm x 660 mm (39,4" x 26") (L x B)*
ProduktgewichtBis zu 15 kg (33 lbs)
Transporthöhe860 – 980 mm ± 20 mm (33,9" – 38,6" ± 0,8")
BreitenverstellungAutomatisch beim Rüsten
KlemmungPneumatisch
Auflagebreite3 mm (0,1")
Obere DurchfahrtshöheBis zu 50 mm (2")
Untere DurchfahrtshöheBis zu 50 mm (2")

Sonstige Systemdaten

 
VerfahreinheitSynchron-Linearmotor
SchnittstellenSECS/GEM, SMEMA, IPC Hermes (optional)
Leistungsbedarf400 V (andere Spannungen auf Anfrage), 3P/N/PE, 8 A, 4 - 6 bar Arbeitsdruck
Systemmaße1493 mm x 1654 mm x 2207 mm (58,8" x 65,1" x 86,9") (B x H x T)
Linienintegrationsmaß+30 mm (1,2") auf beiden Seiten
Gewichtca. 2.500 – 3.000 kg (5.512 – 6.614 lbs)

Spezifikationen und andere Systeminformationen können ohne Ankündigung geändert werden und können von den zum Zeitpunkt der Bestellung angezeigten Informationen abweichen.

Wir machen Technologie sicher, zuverlässig und nachhaltig

Viscom ist ein weltweit führender Anbieter von industrieller Prüftechnik und liefert innovative Lösungen für jede Prüfaufgabe: von AOI, AXI, MXI und SPI bis hin zu Bond- und CCI-Prüfungen. Die preisgekrönten Systeme von Viscom basieren auf intelligenter Software und KI-gestützten Technologien und helfen Herstellern weltweit dabei, ein Höchstmaß an Qualität, Präzision und Prozesssicherheit zu erreichen – und zwar branchenübergreifend, unter anderem in den Bereichen Automobil, Luft- und Raumfahrt, Halbleiter, Medizintechnik, Unterhaltungselektronik und Telekommunikation.

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