Menü

Lotpasteninspektion | 3D-SPI


Schutzlackinspektion


Besuchen Sie die neue Mediathek

Hier stehen Produktbroschüren, White Papers, Anwenderberichte und mehr zum Download bereit

> Zur Mediathek

Sie sind hier:

Viscom mit KI-Themen und großer Systembandbreite auf der NEPCON China 2023

Messe-/Event-Presseinformation

Hannover, 04. Juli 2023 – Die lokalen chinesischen Teams der Viscom AG sind in den Startlöchern für ihre Teilnahme an der NEPCON China 2023 in Shanghai. Sie präsentieren eine breite Vielfalt von Inspektionssystemen für unterschiedliche Anforderungen und Prüftore. Ein übergreifendes Thema, das bei Viscom im Vordergrund stehen wird, ist künstliche Intelligenz und ihr Beitrag zu einer noch effizienteren Qualitätskontrolle.

Im Shanghai World Expo Exhibition & Convention Center kommt vom 19. bis 21. Juli 2023 die Elektronikbranche zusammen und Viscom China nimmt mit dem Stand 1J20 teil. Fachleute beantworten individuelle Fragen und stehen für technische Vorführungen bereit. Großes Interesse wird im Zusammenhang mit dem Einsatz von KI erwartet – etwa bei der Verifikation von Prüfergebnissen, wo schrittweise immer mehr Entscheidungen von der Anwendung selbst getroffen werden können. Andere bei Viscom entwickelte KI-Lösungen sind z. B. die röntgenbasierte Segmentierung von Voids oder die automatisierte Erstellung von Prüfprogrammen. Im Vordergrund steht vor allem die Entlastung der Mitarbeiterinnen und Mitarbeiter an den Fertigungslinien.

Anhand der am Messestand von Viscom gezeigten Inspektionssysteme kann praktisch der komplette SMT-Fertigungsprozess veranschaulicht werden. Die S3088 ultra chrome SPI inspiziert mit einer hervorragenden Höhenauflösung von 0,1 μm/Pixel schnell und hochgenau die Lötpads. Die Kommunikation des Prüfsystems mit dem Drucker ermöglicht automatische Versatzkorrekturen und Optimierungen der Siebreinigungszyklen. Der Bestücker wiederum kann über einen weiteren Closed Loop zur SPI-Maschine den tatsächlichen Lotpastenauftrag für die Positionierung der Bauteile zu Grunde legen. Nach dem Durchlauf durch den Reflow-Ofenübernimmt das durchsatzstarke 3D-AOI-System S3088 ultra chrome die Kontrolle der Verlötungen und Bauteilpositionen. Neun Kameras gewährleisten eine praktisch abschattungsfreie 3D-Inspektion.

Was optisch nicht prüfbar ist, wie z. B. Voids in Lötstellen, wird mit modernsten 3D-AXI-Methoden gemessen und analysiert. Die Systeme der preisgekrönten iX7059-Reihe von Viscom können röntgentechnisch je nach Konfiguration z. B. Flachbaugruppen bis zu einer Länge von 1600 mm oder bis zu 40 kg schwere Prüfobjekte inspizieren. Für Prototypen, Kleinserien oder Reklamationsfälle ist das semiautomatische Röntgensystem X8011-III die perfekte Lösung, das im Rahmen der NEPCON China 2023 genauso wie die S3088 ultra chrome SPI erstmalig auf einer asiatischen Messe gezeigt wird. Weiteres besonderes Highlight: Ein virtueller Showroom am Viscom-Messestand bietet eine noch viel größere Systemübersicht. Nutzerinnen und Nutzer können sich am Bildschirm von Maschine zu Maschine bewegen und relevante Informationen abrufen.

Die Inspektionssysteme werden am Hauptstandort der Viscom AG in Hannover, Deutschland, gefertigt – wo auch die dazugehörige Software entwickelt wird. Ein wichtiges Feature der final einsatzbereiten Anwendungen ist z. B. der vernetzte Abruf von Ergebnissen aus allen Prüftoren. Mit der modularen Plattform vConnect steht wiederum von Condition Monitoring über IT-Management-Services bis hin zu hoch performanten Speicherlösungen ein weit gefächertes Portfolio innovativer und individuell skalierbarer digitaler Dienste zur Auswahl. Auf Geräten wie Smartphone, Tablet oder Desktop-PC können Echtzeitdaten und Auswertungen abgerufen und gesteuert werden. So lässt sich z. B. sehr effizient eine standortübergreifende Predictive Maintenance realisieren.

Veröffentlichungshinweis

Bei Veröffentlichung bitten wir um zwei Belegexemplare an:

Viscom AG
Marketing
Carl-Buderus-Straße 9 - 15
30455 Hannover