Viscom zeigt auf der PCIM Europe hochgenaue Inspektionstechnologien für die Qualitätssicherung in der Leistungselektronik

Hannover, 2. Mai 2023 – Die Viscom AG setzt auf der PCIM Europe in Nürnberg den Fokus auf zwei Bereiche: optische Prüfmethoden für die Qualitätskontrolle von Drahtbonds und Röntgentechnologien zur Inspektion verdeckter Kriterien bei unterschiedlichen Produkten. Zusätzlich zu den auf der benachbarten Fachmesse SMTconnect gezeigten Viscom-Systemen gibt es damit vom 9. bis 11. Mai 2023 einen kompetent besetzten Anlaufpunkt speziell für Fragen zu Inspektionslösungen im Bereich der Leistungselektronik. 

Drahtverbindungen spielen beim Management und bei der Verteilung von elektrischer Leistung eine wichtige Rolle und das Drahtbonden ist allein schon aufgrund von Anwendungsbereichen wie Elektromobilität oder erneuerbare Energien als Fertigungsschritt weiterhin sehr weit verbreitet. Steigende Stromkosten erhöhen heute zusätzlich den Bedarf an Lösungen für eine möglichst verlustarme und genaue Leistungsregelung. Viscom bietet modernste 2D- und 3D-Methoden der optischen Drahtbondinspektion, die auf jahrzehntelanger Erfahrung basieren und alle qualitätsrelevanten Aspekte wie Drahtverläufe und Bondverbindungen souverän berücksichtigen. Die exakte Vermessung der Drahtlängen in 3D gehört genauso zum Umfang einer hundertprozentigen Inline-Kontrolle wie auch Ball-, Wedge- und Oberflächenanalysen. Am PCIM-Messestand 6-114 von Viscom ist das System S6056BO zu sehen, welches genau diese Aufgaben abdeckt.

Zum Thema 3D-Drahtbondinspektion gibt es von Viscom am 10. Mai um 12:55 Uhr einen Vortrag auf der Exhibitor Stage der PCIM Europe (Halle 9, 551). Auf der Industry Stage (Halle 7, 480) ist am 11. Mai um 14:10 Uhr ein Einblick in die Röntgeninspektion von Viscom geplant.

Mit Hilfe des Röntgens werden solche Beschaffenheiten von Leistungshalbleitern und anderen Komponenten geprüft, die den optischen Kameratechnologien verborgen bleiben. Viscom hat auch hier Inspektionssysteme zur Auswahl, die ganz unterschiedliche Anforderungen erfüllen. Die Besucherinnen und Besucher der PCIM Europe können sich anhand der ausgestellten X8011-III mit den Besonderheiten der manuellen und semiautomatischen Röntgeninspektion näher vertraut machen.

Je nach Konfiguration kann die X8011-III zu prüfende Objekte mit einer Spannung von bis zu 200 kV durchstrahlen. Brillant scharfe Röntgenbilder, manuelle Tools, automatisierte Analysen und Reports sowie die volle Transparenz bei der angewendeten Strahlungsdosis sind wichtige Features des Systems. Wo viel Strom fließt, können z. B. Voids in Flächenlötungen zu Überhitzung und Ausfall führen. 3D-Schichtanalysen ohne störende Abschattungen machen eine exakte Vermessung und Dokumentation dieser Einschlüsse möglich. Kühlkörper oder robuste Gehäuse sind dabei kein Hindernis. Weitere smarte Inspektionslösungen für die Elektronikfertigung zeigt Viscom auf der parallel stattfindenden SMTconnect an seinem Messestand 4A, 120.