- 面向实际应用、久经验证的系统理念
- 丰富的系统选项和扩展功能
- 直观的系统操作
- 高分辨率和出色的图像质量
- 自动、个性化的测试结果记录
- X光检测期间的辐射剂量信息
- 高达40 W的靶功率——开放式微焦X光发生管
- 通用、灵活的可互换模块，实现完美的样品处理
- 适用于多品种小批量制造
来自 Viscom 的 MXI 系统的检查图像
探索由 Viscom 的 MXI 技术采集的一系列检查图像。画廊展示了高分辨率 X 射线成像，能够以出色的清晰度揭示隐藏结构、内部缺陷和尺寸偏差。这些示例证明了先进的无损检测如何在广泛的工业应用中支持可靠的质量保证。
技术规格
X 光技术 | X8011-III eco | X8011-III 增强型（plus） | X8011-III 灵活型（flex） |
| X光发生管 | 密封式微聚焦 X光发生管或开放式微聚焦透射式 X 射线管（亦可选配 TXD 型 X光发生管，小于 1.5 µm） | 密封式微聚焦 X光发生管或开放式微聚焦透射式 X 射线管（亦可选配 TXD 型 X光发生管，小于 1.5 µm） | 密封式微聚焦 X光发生管或开放式微聚焦透射式 X 射线管（亦可选配 TXD 型 X光发生管，小于 1.5 µm） |
| 高压 | 20 – 130 kV（密封型）； 20 – 160 kV（开放型）** | 20 – 130 kV / 20 – 180 kV（密封型）；20 – 160 kV / 20 – 210 kV（开放型）** | 20 – 130 kV / 20 – 180 kV（密封型）；20 – 160 kV / 20 – 210 kV（开放型）** |
| 管电流 | 50 – 300 μA / 5 – 1000 μA | 50 – 300 μA / 5 – 1000 μA | 50 – 300 μA / 5 – 1000 μA |
| 靶功率 | 最大 20 W / 最大 40 W | 最大 20 W / 最大 40 W | 最大 40 W |
| 几何放大倍率 | 最大 35 倍 / 最大 2650 倍 | 最大 35 倍 / 最大 2650 倍 | 最大 2650 倍 |
| 图像转换器 | 高分辨率 7.3 英寸 FPD，14 位 | 高分辨率 7.3 英寸 FPD，14 位 | 高分辨率 11 英寸 FPD，14 位（可选 16 位） |
| JIMA验证分辨率 （在90 kV/80 μA条件下） | < 16 - 50 μm / < 4 μm / < 1.5 μm* | < 16 - 50 μm / < 4 μm / < 1.5 μm* | < 16 - 50 μm / < 4 μm / < 1.5 μm* |
| 探测器旋转范围，通过旋转轴和倾斜轴额外实现 +/- 45°（90°） | 0° | 0° – 60° | 0° – 60° |
| X 光机箱 | 根据德国《辐射防护法》（StrlSchG）、德国《辐射防护条例》（StrlSchV）、CE标志及其他国际标准而设计，旨在满足全球使用的完全保护设备的要求。辐射泄漏率 < 1 μSv/h | 根据德国《辐射防护法》（StrlSchG）、德国《辐射防护条例》（StrlSchV）、CE标志及其他国际标准而设计，旨在满足全球使用的完全保护设备的要求。辐射泄漏率 < 1 μSv/h | 根据德国《辐射防护法》（StrlSchG）、德国《辐射防护条例》（StrlSchV）、CE标志及其他国际标准而设计，旨在满足全球使用的完全保护设备的要求。辐射泄漏率 < 1 μSv/h |
软件 | |
| 用户界面 | Viscom XMC / Viscom SI（可选配） / vVision-ready（可选配） |
| 可用软件包 | 分析软件（BGA、QFN、THT、ACA）；全自动 Viscom SI 分析软件；自动检查报告；XVR CT 软件（平面、旋转）；层图像分析；Viscom HARAN 和 vVerify 验证站；适用于 Viscom 锡膏检测、AOI 和 AXI 系统的 Quality Uplink；Windows®（系统计算机操作系统） |
检查范围 | |
| 组件 | 电子元件和SMT元件（BGA、μBGA、倒装芯片及已组装电路板） |
| 焊点 | 可见和隐藏的焊点 |
| 缺陷/缺陷特征 | 焊点中的空气夹杂物/气孔（空隙）、是否存在、位移、焊锡过多/过少、焊桥、锡珠、焊料溅射（选配）、焊接缺陷、假焊、污损、坏件、缺少或错误的部件、外形缺陷、立碑现象、引脚浮起、元件侧立、仰焊、扭转、极性错误、焊料上吸效应（选配）、枕头效应（球）、THT填充度和引脚高度 |
系统计算机 | |
| 监视器 | 高分辨率 27 英寸 LCD 显示器，专为 SMT 和电子行业中灰度值的精确显示设计（符合 DICOM 标准） |
检查对象处理 | X8011-III eco | X8011-III 增强型（plus） | X8011-III 灵活型（flex） |
| 操作器 | X-Y-Z 轴 | X-Y-Z 轴加旋转平台 | X-Y-Z 轴加旋转平台 |
| 工作台最大行程范围 | 水平 x/y 轴：460 mm x 435 mm（18.1" x 17.1"），垂直 z 轴：290 mm（11.4"） | 水平 x/y 轴：460 mm x 435 mm（18.1" x 17.1"），垂直 z 轴：290 mm（11.4"） | 水平 x/y 轴：460 mm x 435 mm（18.1" x 17.1"），垂直 z 轴：290 mm（11.4"） |
| 旋转模块最大行程范围 | - | 水平 x/y 轴：350 mm x 430 mm（13.7" x 16.9"）；垂直 z 轴：290 mm（11.4"），n x 360° | 水平 x/y 轴：350 mm x 430 mm（13.7" x 16.9"）；垂直 z 轴：290 mm（11.4"），n x 360° |
| 检查对象重量 | 最大 10 kg / 22 lbs（使用旋转模块时为 5 kg / 11 lbs） | 最大 10 kg / 22 lbs（使用旋转模块时为 5 kg / 11 lbs） | 最大 10 kg / 22 lbs（使用旋转模块时为 5 kg / 11 lbs） |
| 测试件更换 | 电动窗口开启 | 电动窗口开启 | 电动窗口开启 |
| 提供可选附加轴 | 是 | 是 | 是 |
其他系统数据 | |
| 电源要求 | 400 V，50 Hz，3P/N/PE +/- 10%；平均耗能 0.9 kWh |
| 系统尺寸 | 1343 mm x 2292 mm x 1707 mm（52.87英寸 x 90.24英寸 x 67.2英寸）（宽 x 高 x 深） |
| 重量 | 2500 kg (5511.5 lbs)* |
规格和其他系统信息可能会在未经通知的情况下更改，并且可能与订购时显示的信息不同。
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Viscom 是工业检查技术的全球领导者，为每一项检查任务提供创新解决方案：从 AOI、AXI、MXI、锡膏检测到键合检查和保护漆检查。得益于智能软件和 AI 驱动技术，Viscom 屡获殊荣的系统帮助全球制造商在包括汽车、航空航天、半导体、医疗技术、消费电子和电信在内的各个行业实现最高水平的质量、精度与工艺可靠性。
