- Praxisorientiertes, bewährtes Systemkonzept
- Umfangreiche Systemoptionen und Erweiterungen
- Intuitive Systembedienung
- Hohe Auflösung und exzellente Bildqualität
- Automatische, personalisierte Dokumentation der Prüfergebnisse
- Informationen zur Strahlendosis im Rahmen der Röntgeninspektion
- Hohe Targetleistung von 40 W – offene Mikrofokusröntgenröhre
- Universelles, flexibles Wechselmodul für das perfekte Probenhandling
- Geeignet für High-Mix-Low-Volume-Fertigung
Inspektionsbilder von Viscoms MXI-Systemen
Entdecken Sie eine Auswahl an Inspektionsbildern, die mit der MXI-Technologie von Viscom aufgenommen wurden. Die hochauflösenden Aufnahmen ermöglichen detaillierte Einblicke in Bauteile und Materialien und machen verborgene Strukturen, interne Fehler und Maßabweichungen sichtbar. So können Prüfergebnisse gezielt analysiert und selbst komplexe Bauteile zuverlässig bewertet werden. Die Beispiele zeigen die vielfältigen Einsatzmöglichkeiten der manuellen Röntgeninspektion in der industriellen Qualitätssicherung.
Technische Spezifikationen
Röntgentechnik | X8011-III eco | X8011-III plus | X8011-III flex |
| Röntgenröhre | Geschlossene Mikrofokus-Röntgenröhre oder offene Mikrofokus-Transmissionsröhre (optional auch TXD-Röntgenröhre, < 1,5 µm) | Geschlossene Mikrofokus-Röntgenröhre oder offene Mikrofokus-Transmissionsröhre (optional auch TXD-Röntgenröhre, < 1,5 µm) | Geschlossene Mikrofokus-Röntgenröhre oder offene Mikrofokus-Transmissionsröhre (optional auch TXD-Röntgenröhre, < 1,5 µm) |
| Hochspannung | 20 – 130 kV (geschlossen); 20 – 160 kV (offen)** | 20 – 130 kV / 20 – 180 kV (geschlossen); 20 – 160 kV / 20 – 210 kV (offen)** | 20 – 130 kV / 20 – 180 kV (geschlossen); 20 – 160 kV / 20 – 210 kV (offen)** |
| Röhrenstrom | 50 – 300 μA / 5 – 1000 μA | 50 – 300 μA / 5 – 1000 μA | 50 – 300 μA / 5 – 1000 μA |
| Targetleistung | Max. 20 W / max. 40 W | Max. 20 W / max. 40 W | Max. 40 W |
| Geometrische Vergrößerung | Max. 35-fach / max. 2650-fach | Max. 35-fach / max. 2650-fach | Max. 2650-fach |
| Bildwandler | Hochauflösender 7,3"-FPD, 14 Bit | Hochauflösender 7,3"-FPD, 14 Bit | Hochauflösender 11"-FPD, 14 Bit (optional 16 Bit) |
| Nach JIMA nachgewiesene Auflösung (bei 90 kV/80 μA) | < 16 - 50 μm / < 4 μm / < 1,5 μm* | < 16 - 50 μm / < 4 μm / < 1,5 μm* | < 16 - 50 μm / < 4 μm / < 1,5 μm* |
| Schwenkbereich Detektor, zusätzlich über die Dreh-/Kippachse +/- 45° (90°) | 0° | 0° – 60° | 0° – 60° |
| Röntgenkabine | Ausgelegt gemäß Anforderungen an Vollschutzgeräte nach Strahlenschutzgesetz (StrlSchG) und Strahlenschutzverordnung (StrlSchV), CE-Kennzeichnung und weiteren internationalen Normen zum weltweiten Einsatz. Leckstrahlungsrate < 1 μSv/h | Ausgelegt gemäß Anforderungen an Vollschutzgeräte nach Strahlenschutzgesetz (StrlSchG) und Strahlenschutzverordnung (StrlSchV), CE-Kennzeichnung und weiteren internationalen Normen zum weltweiten Einsatz. Leckstrahlungsrate < 1 μSv/h | Ausgelegt gemäß Anforderungen an Vollschutzgeräte nach Strahlenschutzgesetz (StrlSchG) und Strahlenschutzverordnung (StrlSchV), CE-Kennzeichnung und weiteren internationalen Normen zum weltweiten Einsatz. Leckstrahlungsrate < 1 μSv/h |
Software | |
| Bedienoberfläche | Viscom XMC / Viscom SI optional / vVision-ready optional |
| Verfügbare Softwarepakete | Analyse-Software (BGA, QFN, THT, ACA); vollautomatische Viscom-SI-Analyse-Software; automatischer Inspektionsreport; XVR-Computertomografie-Software (planar, rotativ); Schichtbildanalyse; Verifikationsplatz Viscom HARAN und vVerify; Viscom Quality Uplink zu SPI, AOI und AXI von Viscom; Windows® (Betriebssystem des Systemrechners) |
Prüftor | |
| Bauteile | Elektronikkomponenten und SMT-Bauteile (BGA, μBGA, Flip-Chips und bestückte Leiterplatten) |
| Lötstellen | Sichtbare und verdeckte Lötstellen |
| Fehler/Fehlermerkmale | Lufteinschlüsse/Blaslöcher in der Lötstelle (Poren), Anwesenheit, Versatz, zu viel/zu wenig Lot, Lotbrücke, Lotperlen, Lotspritzer (optional), Lötfehler, Nichtbenetzung, Verunreinigung, beschädigtes Bauteil, fehlendes oder falsches Bauteil, Formfehler, Grabsteineffekt, Auflieger, Billboarding, Rückenlage, Verdrehung, Polaritätsfehler, Wicking-up-Effekt (optional), Head-in-Pillow (Balls), THT-Füllgrad und Bauteil-Anschlussstifthöhe |
Systemrechner | |
| Monitor | Hochauflösendes 27"-LCD-Display zur speziellen Abbildung von Grauwerten im Bereich SMT und Elektronik (DICOM Standard) |
Prüfobjekt-Handling | X8011-III eco | X8011-III plus | X8011-III flex |
| Achsmanipulator | X-Y-Z | X-Y-Z plus Drehteller | X-Y-Z plus Drehteller |
| Max. Verfahrbereich Tisch | Horizontale x-/y-Achse: 460 mm x 435 mm (18,1" x 17,1"); vertikale z-Achse: 290 mm (11,4") | Horizontale x-/y-Achse: 460 mm x 435 mm (18,1" x 17,1"); vertikale z-Achse: 290 mm (11,4") | Horizontale x-/y-Achse: 460 mm x 435 mm (18,1" x 17,1"); vertikale z-Achse: 290 mm (11,4") |
| Max. Verfahrbereich Rotationsmodul | - | Horizontale x-/y-Achse: 350 mm x 430 mm (13,7" x 16,9"); vertikale z-Achse: 290 mm (11,4"), n x 360° | Horizontale x-/y-Achse: 350 mm x 430 mm (13,7" x 16,9"); vertikale z-Achse: 290 mm (11,4"), n x 360° |
| Prüfobjekt-Gewicht | Bis 10 kg / 22 lbs (mit Rotationsmodul 5 kg / 11 lbs) | Bis 10 kg / 22 lbs (mit Rotationsmodul 5 kg / 11 lbs) | Bis 10 kg / 22 lbs (mit Rotationsmodul 5 kg / 11 lbs) |
| Probenwechsel | Motorische Fensteröffnung | Motorische Fensteröffnung | Motorische Fensteröffnung |
| Optional weitere Achsen erhältlich | Ja | Ja | Ja |
Sonstige Systemdaten | |
| Leistungsanforderungen | 400 V, 50 Hz, 3P/N/PE +/- 10 %; durchschnittlicher Energieverbrauch 0,9 kWh |
| Systemmaße | 1343 mm x 2292 mm x 1707 mm (52,87" x 90,24" x 67,2") (B x H x T) |
| Gewicht | 2500 kg (5511,5 lbs)* |
Spezifikationen und andere Systeminformationen können ohne Ankündigung geändert werden und können von den zum Zeitpunkt der Bestellung angezeigten Informationen abweichen.
Wir machen Technologie sicher, zuverlässig und nachhaltig
Viscom ist ein weltweit führender Anbieter von industrieller Prüftechnik und liefert innovative Lösungen für jede Prüfaufgabe: von AOI, AXI, MXI und SPI bis hin zu Bond- und CCI-Prüfungen. Die preisgekrönten Systeme von Viscom basieren auf intelligenter Software und KI-gestützten Technologien und helfen Herstellern weltweit dabei, ein Höchstmaß an Qualität, Präzision und Prozesssicherheit zu erreichen – und zwar branchenübergreifend, unter anderem in den Bereichen Automobil, Luft- und Raumfahrt, Halbleiter, Medizintechnik, Unterhaltungselektronik und Telekommunikation.
