- 実用性を重視した、実績あるシステムコンセプト
- 豊富なシステムオプションと拡張機能
- 直感的なシステム操作
- 高解像度と優れた画質
- テスト結果の自動的かつ個別化された文書化
- Ｘ線検査中の放射線量に関する情報
- 40 Wの高いターゲット出力 – 開放型マイクロフォーカスＸ線管
- 試料を最適に取り扱うための汎用的で柔軟な交換可能モジュール
- 多品種少量生産に適しています
ViscomのMXIシステムによるチェック画像
ViscomのMXI技術で取得した各種チェック画像をご覧ください。このギャラリーでは、高解像度のX線画像を通じて、外観からは見えない構造や内部欠陥、寸法のずれを明瞭に確認できます。これらの画像は、高度な非破壊検査技術が幅広い産業用途で信頼性の高い品質保証を支えることを示しています。
技術仕様
X線技術 | X8011-III eco | X8011-III plus | X8011-III flex |
| Ｘ線管 | シールド型マイクロフォーカスＸ線管または開放型マイクロフォーカス透過型管（オプションでTXD Ｘ線管も選択可能、< 1.5 µm） | シールド型マイクロフォーカスＸ線管または開放型マイクロフォーカス透過型管（オプションでTXD Ｘ線管も選択可能、< 1.5 µm） | シールド型マイクロフォーカスＸ線管または開放型マイクロフォーカス透過型管（オプションでTXD Ｘ線管も選択可能、< 1.5 µm） |
| 高電圧 | 20～130 kV（シールド型）； 20～160 kV（開放型）** | 20～130 kV / 20～180 kV（密閉型）；20～160 kV / 20～210 kV（開放型）** | 20～130 kV / 20～180 kV（密閉型）；20～160 kV / 20～210 kV（開放型）** |
| 管電流 | 50～300 μA / 5～1000 μA | 50～300 μA / 5～1000 μA | 50～300 μA / 5～1000 μA |
| ターゲット出力 | 最大20 W / 最大40 W | 最大20 W / 最大40 W | 最大40 W |
| 幾何学的拡大率 | 最大35倍 / 最大2650倍 | 最大35倍 / 最大2650倍 | 最大2650倍 |
| 画像変換器 | 高解像度7.3インチFPD、14ビット | 高解像度7.3インチFPD、14ビット | 高解像度11インチFPD、14ビット（オプションで16ビット） |
| JIMAで確認された解像度 （90 kV/80 μA時） | < 16～50 μm / < 4 μm / < 1.5 μm* | < 16～50 μm / < 4 μm / < 1.5 μm* | < 16～50 μm / < 4 μm / < 1.5 μm* |
| 検出器の旋回範囲、さらに回転軸と傾斜軸による±45°（90°） | 0° | 0°～60° | 0°～60° |
| X線キャビネット | 世界中で使用できるよう、ドイツ放射線防護法（StrlSchG）、ドイツ放射線防護令（StrlSchV）、CEマーク、およびその他の国際規格に基づく完全防護装置の要件を満たすように設計されています。漏洩放射線量率 < 1 μSv/h） | 世界中で使用できるよう、ドイツ放射線防護法（StrlSchG）、ドイツ放射線防護令（StrlSchV）、CEマーク、およびその他の国際規格に基づく完全防護装置の要件を満たすように設計されています。漏洩放射線量率 < 1 μSv/h） | 世界中で使用できるよう、ドイツ放射線防護法（StrlSchG）、ドイツ放射線防護令（StrlSchV）、CEマーク、およびその他の国際規格に基づく完全防護装置の要件を満たすように設計されています。漏洩放射線量率 < 1 μSv/h） |
ソフトウェア | |
| ユーザーインターフェース | Viscom XMC / Viscom SIはオプション / vVision-readyはオプション |
| 利用可能なソフトウェアパッケージ | 解析ソフトウェア（BGA、QFN、THT、ACA）；全自動Viscom SI解析ソフトウェア；自動チェックレポート；XVR CTソフトウェア（平面、回転）；層画像解析；Viscom HARANおよびvVerify検証ステーション；Viscomのハンダペースト検査、AOIおよびAXIへのQuality Uplink；Windows®（システムコンピューターのオペレーティングシステム） |
チェック対応範囲 | |
| 部品 | 電子部品およびSMT部品（BGA、μBGA、フリップチップ、実装済み回路基板） |
| ハンダ結合部 | 可視および隠れたハンダ結合部 |
| 欠陥／欠陥の特徴 | ハンダ結合部の気泡／ブローホール（ボイド）、部品の有無、部品位置ずれ、ハンダ量異常（過剰／不足）、ハンダブリッジ、ハンダボール、ハンダ飛散（オプション）、ハンダ付け不良、ハンダ濡れ性不良、異物混入、部品損傷、部品の欠落または誤実装、形状不良、トゥームストーニング、リード浮き、ビルボーディング、部品倒れ、部品ねじれ、極性誤り、毛細管現象（オプション）、ヘッドインピロー（ボール）、スルーホール部の充填レベルとピン高さ |
システムコンピューター | |
| モニター | SMTおよび電子機器分野でのグレースケール値の特殊表示用高解像度27インチLCDディスプレイ（DICOM規格） |
チェック対象のハンドリング | X8011-III eco | X8011-III plus | X8011-III flex |
| マニピュレーター | X-Y-Z | X-Y-Zおよび回転プラットフォーム | X-Y-Zおよび回転プラットフォーム |
| テーブルの最大移動範囲 | 水平x/y軸：460 mm x 435 mm（18.1インチ x 17.1インチ）；垂直z軸：290 mm（11.4インチ） | 水平x/y軸：460 mm x 435 mm（18.1インチ x 17.1インチ）；垂直z軸：290 mm（11.4インチ） | 水平x/y軸：460 mm x 435 mm（18.1インチ x 17.1インチ）；垂直z軸：290 mm（11.4インチ） |
| 回転モジュールの最大移動範囲 | - | 水平x/y軸：350 mm x 430 mm（13.7インチ x 16.9インチ） 垂直z軸：290 mm（11.4インチ）、n x 360° | 水平x/y軸：350 mm x 430 mm（13.7インチ x 16.9インチ） 垂直z軸：290 mm（11.4インチ）、n x 360° |
| チェック対象重量 | 最大10 kg / 22 lbs（回転モジュール使用時は5 kg / 11 lbs） | 最大10 kg / 22 lbs（回転モジュール使用時は5 kg / 11 lbs） | 最大10 kg / 22 lbs（回転モジュール使用時は5 kg / 11 lbs） |
| 試験片の交換 | 電動式ウィンドウ開放 | 電動式ウィンドウ開放 | 電動式ウィンドウ開放 |
| オプションで追加軸を利用可能 | はい | はい | はい |
その他のシステムデータ | |
| 電源要件 | 400 V、50 Hz、3P/N/PE ±10%；平均消費電力量0.9 kWh |
| システム寸法 | 1343 mm x 2292 mm x 1707 mm（52.87インチ x 90.24インチ x 67.2インチ）（幅 x 高さ x 奥行） |
| 重量 | 2500 kg（5511.5 lbs）* |
仕様およびその他のシステム情報は予告なく変更される場合があり、ご注文時に表示される情報と異なることがあります。
技術に安全性、信頼性、持続可能性を実現します
Viscomは産業用チェック技術をリードするグローバル企業として、AOI、AXI、MXI、ハンダペースト検査からボンドチェック、絶縁保護コーティング検査まで、あらゆるチェック業務に応える革新的なソリューションを提供しています。高度なソフトウェアとAI駆動技術を活用したViscomの受賞歴のあるシステムは、自動車、航空宇宙、半導体、医療技術、民生用電子機器、通信などの分野で、世界中のメーカーが最高水準の品質と精度を達成し、製造工程の信頼性を確保できるよう支援します。
