Schnell mit hervorragender Qualität
iS6059 PCB Inspection – erstklassige Prüfergebnisse für die effiziente SMT-Fertigung
Die iS6059 PCB Inspection vereint die Vorteile einer speziellen High-Speed-3D-Kameratechnologie mit einer exzellenten Prüfqualität und einer extrem schnellen Prüfgeschwindigkeit. Das für die wirtschaftliche Großserienproduktion von Baugruppen entwickelte 3D-AOI-System prüft zuverlässig sowohl Bauteile als auch Lötstellen. Innerhalb des Fertigungsprozesses kann es intelligent für Industrie-4.0-Anwendungen vernetzt werden.
Der Prüfumfang
- Robustes Systemdesign
- Unter Kosten- und Nutzenaspekten optimale Systemkonfiguration
- Hohe Prüfgeschwindigkeit
- Eine orthogonale Kamera und acht Schrägansichtskameras gewährleisten eine praktisch abschattungsfreie 3D-Prüfung
- Geprüfte Schlupffreiheit dank integrierter Verifikation
- Hohe Kompatibilität zu bestehenden Produktionslinien
- Verbesserte ergonomische Konstruktion
- Globale Bibliotheken, globale Kalibration: Übertragbarkeit auf alle Systeme
- Intelligente Software-Add-Ons wie integrierte Verifikation oder Viscom Quality Uplink für effektive Vernetzung
- Traceability, Offline-Programmierung, statistische Prozesskontrolle
- Kommunikation mit MES-Systemen
- Eigenständige Echtzeit-Bildverarbeitung mit Analyse-Werkzeugen von Viscom
- Leistungsstarke OCR-Software
- Optionale Vernetzung der Systeme und Prüfergebnisse mit vConnect
| Komponenten: bis 03015- und fine-pitch-Bauteile |
| Lötstellen, Bestückung, Freiflächen, Schrifterkennung, Lotpaste, Bauform, Montagefehler |
| Fehler/Merkmale: Zu viel/zu wenig Lot, fehlendes Lot, Bauteil fehlt, Bauteil versetzt, falsches Bauteil, Bauteil beschädigt, Bauteil zu viel bestückt, Bauteil Seitenlage, Bauteil Rückenlage, beschädigter Pin, verbogener Pin, Brückenbildung/Kurzschluss, Grabsteineffekt, Auflieger, Lötfehler, Benetzbarkeit, Verunreinigung, Polaritätsfehler, Verdrehung, Formfehler |
| Optional: Freiflächenanalyse, Farbringanalyse, Taumelkreisfehler, OCR, Blaslöcher in der Lötstelle, Lotkugel/Lotspritzer |
| ABMESSUNGEN | ||
| Systemgehäuse: | 997 mm x 1756 mm x 1753 mm | |
| (B x T x H) | ||
| SENSORIK | XMs-II | XM8-II |
| 3D-Sensorik | ||
| Z-Auflösung: | 0,5 µm | 0,5 µm |
| Z-Messbereich: | Bis zu 30 mm | Bis zu 30 mm |
| Schrägansichtskameras | ||
| Anzahl der Megapixelkameras: | 8 | 8 |
| Orthogonale Kamera | ||
| Auflösung: | 10 µm | 8 µm |
| Bildfeldgröße: | 50 mm x 50 mm | 40 mm x 40 mm |
| PRÜFGESCHWINDIGKEIT | Bis 65 cm²/s | Bis 50 cm²/s |
| LEITERPLATTENHANDLING | ||
| Leiterplattengröße: | 508 mm x 508 mm; | |
| Longboard-Option für Leiterplatten bis zu 720 mm Länge verfügbar | ||
| SOFTWARE | ||
| Bedienoberfläche: | Viscom vVision/SI EasyPro | |
| Statistische Prozesskontrolle: | Viscom vSPC/SPC, offene Schnittstelle (optional) | |
| Verifikationsplatz: | Viscom vVerify/HARAN | |
| Remote-Diagnose: | Viscom SRC (optional) | |
| Programmierplatz: | Viscom PST34 (optional) |
Vorteile auf einen Blick
- IPC-konforme 3D-Baugruppeninspektion
- Speziell für die wirtschaftliche Großserienfertigung
- Realisiert höchste Taktzeitanforderungen
- Integrierte Verifikation für weniger Pseudofehler
