iS6059 PCB Inspection Plus : mise en réseau intelligente, puissance de calcul exceptionnelle et mesures ultra-précises
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En savoir plusLe système iS6059 PCB Inspection Plus vérifie rapidement la présence de composants électroniques, mesure exactement leur hauteur sur un sous-ensemble et contrôle les brasures avec la plus grande fiabilité. Neuf perspectives en haute résolution et jusqu'à 26 % de pixels en plus, éclairages variables, de plus grands champs de vision inclinée pour une résolution identique, vitesses de transmission accrues associées à des prises de vue 25 % plus rapides et de nombreuses options de mise en réseau constituent une base solide pour une performance imbattable au sein des lignes de fabrication. Les processus peuvent être sensiblement optimisés et, par conséquent les rebuts évités. À long terme, les coûts de fabrication diminuent et la qualité élevée, même celle des composants électroniques les plus exigeants, est garantie.
ÉTENDUE DU CONTRÔLE
- Image de qualité intransigeante grâce à des capteurs à la pointe de la technologie
- Haute résolution garantissant une inspection exacte des plus petits composants
- De grands champs de vision inclinée pour des analyses ultra-précises
- Vérification intelligente avec IA intégrée en option
- Commande intuitive et création de programmes d’inspection
- Traitement des données rapide grâce à la carte d’acquisition d’images performante
- Manutention extrêmement rapide des échantillons
- SAV compétent dans le monde entier – en ligne, par téléphone et sur place
- Bibliothèques globales, calibrage global : transmissibilité sur tous les systèmes
- Traçabilité, programmation hors ligne, contrôle de processus statistique
- Traitement d’images en temps réel autonome Viscom, avec outils d’analyse
- Analyse du processus simple à l’aide de l’analyseur Uplink (lien ascendant) de Viscom
| Composants : jusqu’à 03015 et fine pitch |
| Brasures, placement des composants, surfaces libres, reconnaissance des caractères, pâte à braser, forme, erreurs de montage |
| Défauts et caractéristiques : soudure trop épaisse/trop mince, absence de joint , composant absent, décalage, composant erroné, composant endommagé, composant trop chargé, montage sur le côté latéral, position dorsale du composant, broche endommagée, broche pliée, pont de brasure/court-circuit, composant redressé sur l’extrémité (tombstoning), patte levée, défaut de brasage, mouillabilité, contamination, polarité inversée, inversion, apparence non conforme |
| Option : analyse des surfaces libres, analyse des anneaux de couleur, tolérance de positionnement de la broche dépassée, OCR, cavités dans la brasure, bille de brasure/projection de brasage |
| DIMENSIONS | |
| Boîtier : | 997 mm x 1756 mm x 1753 mm (l x p x h) |
| TECHNOLOGIE DES CAPTEURS | |
| Technologie des capteurs 3D : | XMplus-II |
| Résolution Z : | 0,5 μm |
| Champ de vision : | 50 mm x 50 mm |
| INSPECTION | |
| Vitesse : | Jusqu’à 80 cm²/s |
| TRANSFERT | |
| Dimensions PCB : | 508 mm x 508 mm, long-board option disponible |
| Option Longboard disponible pour les circuits imprimés jusqu’à 720 mm de longueur. | |
| LOGICIEL | |
| Interface utilisateur : | Viscom vVision/SI EasyPro |
AVANTAGES EN BREF
- Optimisation du processus et élimination des rebuts
- Technologie de caméra 3D inédite grâce au module de caméra XMplus-II
- Grande profondeur de champ quelle que soit la perspective
- Éclairages variables et de plus grands champs de vision inclinée pour une résolution identique
- Vues 3D à 360 degrés
- Vitesses de transmission accrues associées à des prises de vue 25 % plus rapides
- Mesures exactes des plus petits composants
- De nombreuses options de mise en réseau (vConnect, IPC/CFX, Hermes etc.)
