民生用電子機器分野では、ブランドの評価を維持し、高まる顧客の期待に応えるうえで、製品の信頼性と性能を確保することが重要です。Viscomの高度な3D X線検査技術は、外観からは見えない欠陥を検出し、製造品質を高い水準に保つための費用対効果の高いソリューションです。
スマートフォンやタブレットなどには複雑な電子組立品が使われており、BGA（ボールグリッドアレイ）のはんだ接合部、バッテリー接続部、内部回路に欠陥があると、性能低下や機器の故障につながるおそれがあります。部品の小型化が進む中、機器の機能、安全性、長期的な耐久性を維持するには、組立精度を確保し、相互接続部の欠陥を防ぐことが不可欠です。
ウェアラブル機器やコネクタの小型化 高密度化が進むにつれ、検査上の課題も増えています。ウェアラブル機器では、短絡、ボンディング不良、性能に影響する微細な不具合を検出するために、入念な検査が必要です。同様に、コネクタについても、信号伝送や信頼性に影響する接点の破損、ピンの位置ずれ、機械的な不具合を検査する必要があります。高度な検査技術と品質管理は、こうした問題の早期発見、技術革新の推進、高性能な民生用電子機器の提供に欠かせません。
高度なチェック技術と確かな品質管理体制を活用することで、メーカーは欠陥を早期に検出し、継続的な技術革新を進めながら、高性能な民生用電子機器を提供できます。
VISCOMを選ぶ理由？
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四十年かけて培ったチェックノウハウを活かし、業界に関する深い知見と実績ある革新技術を組み合わせることで、信頼性の高いチェックソリューションをご提供いたします。
欠陥検出100％
常に最新のチェックソリューションを取り入れ、最高の検出率を実現し、欠陥ゼロの製造を支援します。
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あらゆる生産段階において、その卓越した性能、精度、信頼性で世界的に認められている、業界をリードする検査システムです。
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