事業部門（CCU）

マイクロエレクトロニクス向けのチェックソリューション 

要求の厳しいマイクロエレクトロニクス用途向けに高精度なチェックを提供いたします。Viscomはウェハーチェックおよびダイ検査、先進パッケージング、ボンディング、マイクロビア、TSV、およびパワーエレクトロニクス向けの高度なソリューションを提供し、信頼性の高い工程、最大限の歩留まり、卓越した製品品質を実現します。

お問い合わせ

マイクロエレクトロニクス向けのチェックソリューション 

マイクロエレクトロニクス・チェックソリューションは、高度なチェックおよび品質保証技術の革新を促進する上で中心的な役割を果たします。Viscomは、半導体メーカーや電子機器メーカーに対して、ウェハーおよびダイレベルの用途、高度なパッケージング、パワーエレクトロニクス、および材料プロセス制御向けの極めて高精度なチェックソリューションを提供いたします。Viscomの専門知識は、ウェハー表面のチェック、欠陥検出、ダイアライメント、再配線層（RDL）、マイクロビア（uVias）、TSV、ボンディング技術、および3Dパッケージ解析を網羅します。高度なイメージング、計測技術、インテリジェントなプロセス解析を組み合わせることで、当社はお客様が非常に要求の厳しいマイクロエレクトロニクス環境において最大の信頼性、歩留まりの最適化、および生産効率を達成するのを支援します。 

当社の技術は、次世代半導体製造および先端電子機器生産の高まる課題に対応するよう設計されています。フリップチップ、ハイブリッドボンディング、パワーモジュールのチェックから、シンタリング、金・銀ペーストの解析に至るまで、重要な製造工程に対して精密なプロセス制御と欠陥検出を提供いたします。DCB、AMB、セラミック基板を含むアプリケーション、はんだ付けおよびシンタリングされた界面、ならびにパワーエレクトロニクスにおけるボンドの完全性とボイド検出をサポートします。革新性、精度、信頼性に強く注力することで、当社はお客様が最高水準の品質基準に適合する高性能電子部品を製造できるよう支援します。 

マイクロエレクトロニクス向けのチェック

お客様のニーズを理解する専門知識

当社のマイクロエレクトロニクスチームは、先進的なパッケージング、ウェーハチェック、パワーエレクトロニクスの専門知識を組み合わせ、要求の厳しい用途に対して精密なチェックとプロセス制御を可能にします。

ひとつのチーム、ひとつの共通の目標。

営業、開発、プロジェクト管理、サービスの各分野の専門家が一つのチームとなり、最初の相談から長期的なサポートまでシームレスな体験を提供いたします。

より迅速な対応。より優れたソリューション。

短い連絡経路と適切な専門家への直接アクセスにより、より迅速な意思決定、迅速なソリューション、そして必要なときに頼れるサポートが可能になります。

お近くのViscom担当エキスパートにご連絡ください

Viscomは、拠点とパートナーのグローバルネットワークにより常に身近にあり、業界が直面するあらゆるチェックの課題に対して高度なチェックソリューションとシステムを提供します。

当社のチェックソリューションにご興味がありますか？

地域のViscom担当エキスパートがサポートいたします。個別対応のサポートや専門的なアドバイスが必要な場合は、お住まいの地域のViscom担当者にご連絡ください。

Viscomの連絡先：

お問い合わせ デモンストレーションの日取りを決める

技術に安全性、信頼性、持続可能性をもたらします

Viscomは産業用チェック技術をリードするグローバル企業として、AOI、AXI、MXI、ハンダペースト検査からボンドチェック、絶縁保護コーティング検査まで、あらゆるチェックの課題に応える革新的なソリューションを提供しています。高度なソフトウェアとAI技術を活用したViscomの受賞歴のあるシステムは、自動車、航空宇宙、半導体、医療技術、民生用電子機器、通信などの分野で、世界中のメーカーが最高水準の品質と精度を達成し、製造工程の信頼性を確保できるよう支援します。

最適なソリューションを探す