ボイドチェック

確実な品質管理のためのボイド検出

高度なボイドチェックにより、製品の完全性に影響を及ぼす可能性のある内部の空隙や不均一な箇所を検出します。ViscomのX線検査により、部品や材料の内部に隠れたボイドを、非破壊で精密に分析できます。ボイドの早期検出は、一貫した品質と信頼性の高い製造プロセスを支えます。

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ボイドチェック

安定した製造プロセスのための精密なボイド検出

塗布、吐出、硬化などの製造工程で空気、ガス、水分、異物が閉じ込められると、製品内部にボイドが生じることがあります。

当社の検査システムは、製品内部のボイドを高精度に検出し、企業による製品の品質と均一性、工程の信頼性の向上を支援するよう設計されています。高度なチェック技術により、性能や製品の健全性に影響を及ぼすおそれのある内部のボイド、隙間、異常を検出します。早期検出と詳細な分析により、ボイドがどこでどのように生じるかを把握し、工程条件を最適化して不良を減らすとともに、生産環境を問わず品質の一貫性を高められます。高精度のボイド検出は、品質管理の強化、手直しの削減、製造品質を高水準に保つことに役立ちます。

VISCOMを選ぶ理由?

私たちは、テクノロジーを安全で、信頼性が高く、持続可能なものにします!

40年培われた専門知識

四十年かけて培ったチェックノウハウを活かし、業界に関する深い知見と実績ある革新技術を組み合わせることで、信頼性の高いチェックソリューションをご提供いたします。

欠陥検出100%

常に最新のチェックソリューションを取り入れ、最高の検出率を実現し、欠陥ゼロの製造を支援します。

受賞歴のあるチェックソリューション

あらゆる生産段階において、その卓越した性能、精度、信頼性で世界的に認められている、業界をリードする検査システムです。

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Viscomの受賞歴のあるチェック技術と、専門家によるグローバルサポートをご活用ください。

製品

iX7059 Module Inspection

この目的のために、新しいiX7059 Module Inspectionは、シームレスかつ信頼性の高い品質保証を実現します。コンピュータ断層撮影機能を内蔵したこの全自動3D X線検査システムは、分類が容易で正確な層別チェック画像と、広範囲なチェック範囲を特徴としています。

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iX7059 One

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iX7059 SMT Edition

Viscomは、iX7059製品ラインにより、プリント基板の高精度インラインX線検査における新たな基準を打ち立てています。

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製品概要