Consumer Electronics

Höchste Qualität und Zuverlässigkeit für Consumer Electronics

Mit der 3D Röntgeninspektion von Viscom lassen sich selbst verborgene Defekte zuverlässig erkennen. So sichern Hersteller eine konstant hohe Fertigungsqualität, auch bei komplexen und zunehmend miniaturisierten Elektronikbaugruppen.

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Perfektion steckt im Detail. Fehler erkennen bevor sie zum Problem werden.

In der Unterhaltungselektronik sind Zuverlässigkeit und Leistungsfähigkeit entscheidende Faktoren, um Markenvertrauen zu stärken und den steigenden Erwartungen der Verbraucher gerecht zu werden. Die innovative 3D-Röntgeninspektionslösungen von Viscom ermöglichen die kosteneffiziente Erkennung verborgener Defekte und tragen zu einer konstant hohen Fertigungsqualität bei.

Smartphones, Tablets und andere moderne Endgeräte basieren auf hochkomplexen elektronischen Baugruppen. Defekte an BGA-Lötstellen (Ball Grid Array), Batterieanschlüssen oder internen Schaltungen sowie lose Bauteile können die Leistungsfähigkeit beeinträchtigen oder sogar zum Ausfall eines Geräts führen. Mit der fortschreitenden Miniaturisierung elektronischer Komponenten gewinnt die präzise Montage und die Qualität von Verbindungen zunehmend an Bedeutung, um Funktionalität, Sicherheit und Langlebigkeit sicherzustellen.

Auch Wearables und Steckverbinder stellen aufgrund kompakter Bauformen und hoher Integrationsdichten besondere Anforderungen an die Qualitätskontrolle. Wearables müssen auf Kurzschlüsse, Bonding-Defekte und kleinste Fertigungsfehler geprüft werden, die Leistung und Zuverlässigkeit beeinträchtigen könnten. Bei Steckverbindern stehen unter anderem Kontaktunterbrechungen, fehlerhaft ausgerichtete Pins und mechanische Abweichungen im Fokus, da diese die Signalübertragung negativ beeinflussen können. Viscoms Inspektionssysteme helfen dabei, potenzielle Fehler frühzeitig zu erkennen, Innovationen zu fördern und leistungsstarke sowie zuverlässige Produkte der Unterhaltungselektronik auf den Markt zu bringen.

Durch den Einsatz moderner Inspektionstechnologien und zuverlässiger Qualitätssicherungsprozesse können Hersteller Defekte frühzeitig erkennen, Innovationen gezielt vorantreiben und leistungsstarke Produkte der Unterhaltungselektronik auf den Markt bringen.

Inspektionslösungen für die Unterhaltungselektronik

Von Smartphones und Wearables bis hin zu Steckverbindern und anderen mobilen Geräten decken Viscoms hochmoderne 3D-Röntgeninspektionssysteme verborgene Defekte auf und gewährleisten eine zuverlässige Fertigung, höchste Qualität sowie gleichbleibende Produktleistung. 

Smartphones & Tablets

Wir prüfen Smartphones und Tablets auf verborgene Fehler in Ball-Grid-Array-Lötstellen, erkennen fehlausgerichtete oder lose Bauteile und Voids. Unsere Röntgeninspektionssysteme gewährleisten Fertigungsqualität, Produktzuverlässigkeit und eine gleichbleibende Geräteleistung. 

Wearables

Wir prüfen Wearables auf Lötfehler, Bonding-Fehler, erkennen lose Bauteile und Probleme bei der Mikro-Montage. Unsere hochauflösende Röntgeninspektion gewährleistet zuverlässige Leistung bei der heutigen kompakten und hochintegrierten Elektronik. 

Steckverbinder

Wir prüfen Steckverbinder, auf verborgene Lötfehler, erkennen verbogene oder fehlausgerichtete Bauteil-Anschlussstifte, Kontakt- oder Montagefehler. Unsere innovative Röntgeninspektion gewährleistet zuverlässige elektrische Verbindungen, Signalintegrität und langfristige Haltbarkeit. 

Warum Viscom?

Wir machen Technologie sicher, zuverlässig und nachhaltig!

40 Jahre Know-how

Vier Jahrzehnte Erfahrung, tiefes Branchenwissen und kontinuierliche Innovationen – für Inspektionslösungen, auf die Sie sich verlassen können.

100 % Fehlererkennung

Modernste Inspektionstechnologien für höchste Detektionsraten und eine lückenlose Qualitätskontrolle in Ihrer Fertigung.

Preisgekrönte Inspektionslösungen

Branchenführende Inspektionssysteme, die weltweit für herausragende Leistung, Präzision und Zuverlässigkeit entlang des gesamten Produktionsprozesses stehen.

Kontakt

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Profitieren Sie von den preisgekrönten Inspektionstechnologien von Viscom und unserer weltweiten Unterstützung durch Experten. 

Anwendungen

Device Inspection

Die Device-Inspektion mit 3D-Röntgentechnologie ist eine wichtige Methode der Qualitätssicherung in der modernen Elektronikfertigung. Sie ermöglicht es Herstellern, verdeckte Defekte wie Voids, Risse,

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Lötpasteninspektion

Die Lötpasteninspektion (SPI) ist ein entscheidender Prozess in der SMT-Fertigung, der vor der Bestückung eine präzise Aufbringung der Lötpaste auf Leiterplatten gewährleistet. Viscoms SPI-Systeme nutzen 3D-

 

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Void-Inspektion

Voids können in unterschiedlichen Prozessschritten entstehen – beispielsweise beim Auftragen, Dosieren oder Aushärten von Materialien. Eingeschlossene Luft

 

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