パワーエレクトロニクス産業

パワーとチェック性能が融合

Viscomのチェックソリューションは、パワーモジュール、半導体、ボンディング接続部、熱インターフェースの重大な欠陥を明らかにします。隠れた構造に関する詳細な知見は、メーカーが工程の安定性を高め、ますます高性能化する電子システムの要求に応えるのに役立ちます。

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パワーエレクトロニクス産業

パワーエレクトロニクス向けの高度なX線検査

パワーエレクトロニクス産業では、性能と信頼性の向上、開発期間の短縮が常に求められています。パワー密度が高まり、eモビリティ、再生可能エネルギー、産業オートメーション分野での用途が広がるにつれ、製品の品質は競争力を左右する重要な要素となっています。IGBTモジュールのダイ下のボイド率、パワー半導体のボンディングワイヤの健全性、ヒートシンクの取り付け状態は、効率や寿命、システムの安全性に直接影響します。

Viscomはチェックソリューションを世界中に提供する企業として、パワーエレクトロニクス製品の製造に特有の課題を理解しています。自動チェックと生産工程の品質保証で培った数十年の経験を生かし、Viscomはメーカーによる複雑な製造工程の可視化と、重要なパワーモジュールや半導体組立品の品質確保を支援します。その結果、工程の安定性が高まり、信頼できる品質データが得られ、生産効率が向上します。これらは、急速に変化するパワーエレクトロニクス市場で競争力の強化を目指す企業にとって重要な要素です。

パワーエレクトロニクス向けチェックソリューション

パワー半導体やIGBTモジュールから熱管理関連部品や電子組立品まで、Viscomのチェックソリューションは安定した品質を確保します。当社の技術は工程の安定性を高め、欠陥を減らし、効率的な製造を支えます。

IGBTモジュール パワー半導体

当社はIGBTモジュールとパワー半導体を検査し、ボイドの有無、ボンディングワイヤの状態、内部欠陥を確認します。高度なX線検査は、信頼性の高い性能と安定した製造品質の確保に貢献します。

熱管理部品

当社はヒートシンクと熱インターフェースの接合品質、位置合わせ、組立状態を検査します。信頼性の高いチェックは、熱伝達、製品寿命、工程の安定性の向上に役立ちます。

パワーエレクトロニクス組立品

当社はパワーエレクトロニクス組立品のはんだ付け品質、部品の実装位置、外観から見えない欠陥を検査します。Viscomの検査システムは手直しを減らし、初回合格率を向上させ、安定した生産を実現します。

VISCOMを選ぶ理由?

私たちは、テクノロジーを安全で、信頼性が高く、持続可能なものにします!

40年にわたり培われた専門知識

四十年かけて培ったチェックノウハウを活かし、業界に関する深い知見と実績ある革新技術を組み合わせることで、信頼性の高いチェックソリューションをご提供いたします。

欠陥検出100%

常に最新のチェックソリューションを取り入れ、最高の検出率を実現し、欠陥ゼロの製造を支援します。

受賞歴のあるチェックソリューション

あらゆる生産段階において、その卓越した性能、精度、信頼性で世界的に認められている、業界をリードする検査システムです。

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Viscomの受賞歴のあるチェック技術と、専門家によるグローバルサポートをご活用ください。

用途

ボンド検査

ワイヤーボンディングがより細いワイヤ、より微細なピッチ、高出力用途へと進むにつれて、欠陥のないチェックは特に自動車や5Gエレクトロニクスにおいて不可欠になります。

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ボイドチェック

塗布、吐出、硬化などの製造工程で空気、ガス、水分、異物が閉じ込められると、製品内部にボイドが生じることがあります。

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ハンダペースト検査

ハンダペースト検査(ハンダペースト検査)は、SMT製造における重要な工程で、部品搭載前のプリント基板へのハンダペーストの正確な塗布を確保します。

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すべての用途