AOI(自動光学検査)は、生産プロセスのさまざまな段階で品質を確保することにより、SMT製造において重要な役割を果たします。

AOI(自動光学検査)は、生産プロセスのさまざまな段階で品質を確保することにより、SMT製造において重要な役割を果たします。

高度な組立品検査は、SMT生産中に複雑な電子組立品の構造的完全性と機能品質を確認します。

BGAとQFNのチェックは、特に目に見えないはんだ接合部を持つ高密度実装において、現代の電子機器製造における重要な工程です。

スルーホール検査は、プリント基板の裏面におけるスルーホール技術実装の品質と信頼性を確保する上で、現代の電子機器製造において重要な用途です。

ハンダペースト検査（ハンダペースト検査）は、SMT製造における重要な工程で、部品搭載前のプリント基板へのハンダペーストの正確な塗布を確保します。

ワイヤーボンディングがより細いワイヤ、より微細なピッチ、高出力用途へと進むにつれて、欠陥のないチェックは特に自動車や5Gエレクトロニクスにおいて不可欠になります。

塗布、吐出、硬化などの製造工程で空気、ガス、水分、異物が閉じ込められると、製品内部にボイドが生じることがあります。

バッテリーセルのチェックは、製造工程全体を通じてリチウムイオン電池の品質、安全性、および性能を確保するために不可欠です。

MXチェックソリューションにより、メーカーは製品を損なうことなく、その内部を見ることができます。

デバイスチェックは、現代の製造において重要な用途であり、高度な3DインラインＸ線検査技術を用いて電子デバイス、部品およびアセンブリの非破壊検査が可能になります。

絶縁保護コーティングは、特に安全性が極めて重要な用途において、電子アセンブリの長期的な信頼性を確保します。