Die Inspektion vor dem Reflow ist ein wichtiger Bestandteil der Prozesskontrolle in der SMT-Fertigung. Nach dem Lotpastendruck überprüft die 3D-Lotpasteninspektion (SPI) von Viscom den Lotpastenauftrag auf den Pads. Dabei werden relevante Merkmale wie Volumen, Höhe, Fläche, Position und Form

Die Post-Reflow-Inspektion findet nach dem Löten statt und konzentriert sich auf die Qualität der Lötstellen, die Bestückung der Bauteile und die endgültige Montage der Leiterplatte (PCB). Die innovativen 3D-Inspektionssysteme von Viscom nutzen 

Die Inspektion komplexer Baugruppen stellt die strukturelle Integrität und Qualität elektronischer Baugruppen bereits während der SMT-Fertigung sicher. Leiterplatten mit hoher Bestückungsdichte und Bauteilen wie BGA, QFN und Leistungsbauelementen erfordern präzise Prüftechnologien, die sowohl sichtbare als auch verborgene Fehler erkennen können.

Die BGA- und QFN-Prüfung sind entscheidende Prozesse in der modernen Elektronikfertigung, insbesondere bei Baugruppen mit hoher Packungsdichte und verdeckten Lötstellen. Ball-Grid-Array- und Quad-Flat-No-Lead-Gehäuse erfordern moderne Qualitätskontrollmethoden, da wesentliche Bereiche ihrer Lötverbindungen optisch nicht oder nur eingeschränkt zugänglich sind. Daher kommen Technologien von

Die THT-Inspektion (Through-Hole Technology) ist ein wichtiger Bestandteil moderner Elektronikfertigungsprozesse und trägt maßgeblich zur Qualität und Zuverlässigkeit von THT-Baugruppen bei. Mit der steigenden Komplexität von THT-Bauteilen, Lötverbindungen und Baugruppen mit Mischbestückung wachsen auch die Anforderungen an die

Die Lötpasteninspektion (SPI) ist ein entscheidender Prozess in der SMT-Fertigung, der vor der Bestückung eine präzise Aufbringung der Lötpaste auf Leiterplatten gewährleistet. Viscoms SPI-Systeme nutzen 3D-Messtechnik, um das Lötpastenvolumen zu analysieren, Fehlausrichtungen (Offset) zu erkennen und Fehler wie Lötbrücken zwischen den Pads zu identifizieren.

Mit immer dünneren Drähten, feineren Bondstrukturen und steigenden Anforderungen in Hochleistungsanwendungen gewinnt die zuverlässige Inspektion von Drahtbondverbindungen zunehmend an Bedeutung, insbesondere in der Automobilindustrie sowie im Bereich der 5G-Elektronik. Die 3D-Drahtbond-Inspektionssysteme von Viscom erfassen Bonddrähte bis zu einer Größe von 17 μm hochpräzise. Innovative Beleuchtungs- und

Voids können in unterschiedlichen Prozessschritten entstehen – beispielsweise beim Auftragen, Dosieren oder Aushärten von Materialien. Eingeschlossene Luft oder Gase, Feuchtigkeit und Verunreinigungen können dabei Hohlräume (Voids) bilden, die sich von außen nicht erkennen lassen. Je nach Anwendungen können diese die mechanischen, thermischen oder elektrischen Eigenschaften eines Bauteils beeinflussen.

Unsere Tochtergesellschaft Exacom bietet moderne Röntgeninspektionslösungen für die Inspektion von Knopfzellen, gestapelten Zellen, zylindrischen Zellen und prismatischen Zellen.

Die hochpräzisen Manuellen Röntgensysteme nutzen moderne Mikrofokus-Röntgentechnologie und liefern hochauflösende, reproduzierbare Prüfergebnisse. Dadurch können selbst kleinste Defekte zuverlässig erkannt und komplexe Bauteile detailliert analysiert werden. Typische Anwendungen sind die Detektion von Voids z.B. unter Halbleiter-Chips, die Prüfung von

Die Device-Inspektion mit 3D-Röntgentechnologie ist eine wichtige Methode der Qualitätssicherung in der modernen Elektronikfertigung. Sie ermöglicht es Herstellern, verdeckte Defekte wie Voids, Risse, Fehlausrichtungen oder Lötfehler frühzeitig zu erkennen, wodurch eine gleichbleibende Produktleistung gewährleistet und das Risiko späterer Feldausfälle reduziert wird.

Die Schutzbeschichtung gewährleistet die langfristige Zuverlässigkeit elektronischer Baugruppen, insbesondere in sicherheitskritischen Anwendungen. Auf Leiterplatten (PCBs) aufgetragen, schützt sie empfindliche Elektronik vor Staub, Verunreinigungen, Feuchtigkeit, Kondensation und Temperaturschwankungen. Da die Packungsdichte auf Leiterplatten zunimmt und die Bauteile immer kleiner werden, ist die Schutzbeschichtung unverzichtbar.