iX7059 SMT Edition

平面組立品向け高性能3D X線検査

  • 高密度で厚い両面PCBの欠陥を完全に検出
  • 微小部品の高精度なハンダ接合部位の検査
  • 高速なプログラミングと容易な検証を実現する現代のソフトウェア

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次世代インライン3D X線検査

新しいiX7059 SMT Editionは、高精度なインライン3D X線検査の新たな基準を打ち立てます。130 kVのX線管、E6 – 3D Steering、最新のFlat Panel Detector、vVisionソフトウェアを搭載し、現代のSMT生産に向けて、卓越した画質、信頼性の高い欠陥検出、高いチェック性能を実現します。

SMDおよびTHT組立品のチェック向けに設計されたこのシステムは、複雑なPCB設計でも、ボイドやヘッドインピロー不良などの隠れた欠陥を正確に検出します。また、検証ステーションでの3Dボリューム可視化により、確信を持って信頼性の高い欠陥評価を行えます。先進的なマイクロフォーカスX線技術とインテリジェントな3Dイメージングを組み合わせたiX7059 SMT Editionは、優れたスループットを維持しながら、最大限の品質保証を実現します。

自動化されたチェックルーチン、直感的なソフトウェア、AIを活用したソリューションにより、シフトや生産量の変動を通じて一貫したチェック品質を維持しながら、オペレーターの負担を最小限に抑えます。AI機能には、ボイド検出などの自動欠陥検出、検証ステーションでのAI支援による評価、AI支援によるプログラミングが含まれます。

合理化された当社の製品ポートフォリオの一部として、新しい標準AXI構成は納期の短縮も可能にし、性能を損なうことなく、効率の向上とより迅速な導入を実現します。生産性をさらに高めるため、オプションのランニングストッパー機能がサイクルタイムを短縮し、厳しい要件の生産環境でも、さらに高いスループットを可能にします。

THTハンダ接合部、良好/不良、充填率不足

各種LEDの2D AXI画像と3D AXIスライス画像の比較

ヘッドインピロー不良

QFN不良、ハンダ量不足

iX7059製品ファミリー

ViscomのiX7059製品ファミリーにより、要求が高まる中でも、工程ラインで100%の品質管理を実現できます。革新的でインテリジェントにネットワーク化された3D AXIシステムは、例えば複雑で非常に大きなPCBや、ワークピースキャリア上の重く大型で密閉された組立品および中実のチェック対象物に対して、高速で完全自動のインラインX線検査を可能にします。

  • 100%の品質保証
  • 最大200 kg、全長2メートルまで対応
  • 将来に対応するインラインX線
  • 重量のある電子機器の高速チェック
  • 省スペースのシステムデザイン
  • 最終組立ラインにも最適
  • 短納期

ViscomのAXIシステムによるチェック画像

Viscomの3D AXI技術で取得した各種チェック画像をご覧ください。このギャラリーでは、高解像度のX線画像、信頼性の高い欠陥検出、外観からは見えないはんだ接合部や内部構造の精密な解析を紹介します。これらの画像は、高度なAXIチェックが、現在の電子機器製造において、複雑で実装密度の高い電子組立品の品質保証にも役立つことを示しています。

技術仕様

X線技術

iX7059 SMT Edition
X線管密封型マイクロフォーカスX線管
高電圧130 kV
管電流300 µA
検出器9 Mbit検出器
解像度8.5~25 µm/ピクセル
3D画像取得モードEvolution 4を標準搭載し、独自の動的画像取得向けにEvolution 5とEvolution 6をオプションで提供
X線キャビネットドイツ放射線防護法(StrlSchG)およびドイツ放射線防護令(StrlSchV)に準拠した完全防護装置の要件を満たすように設計。漏洩放射線量率 < 1 µSv/h

ソフトウェア

 
ユーザーインターフェースViscom vVision/EasyPro
統計的プロセスコントロールViscom vSPC/SPC、オープンインターフェース(オプション)
検証ステーションViscom vVerify/HARAN
リモート診断Viscom SRC(オプション)
プログラミングステーションViscom PST34(オプション)

チェック対応範囲

 
チェック表面実装ハンダ付けの気泡/ブローホール(ボイド)、部品の有無、部品位置ずれ、ハンダ量異常(過剰/不足)、ハンダブリッジ、ハンダボール、ハンダ飛散、ハンダ付け不良、スルーホール部の充填レベルとピン高さ、ハンダ濡れ性不良、異物混入、部品損傷、部品の欠落・誤実装、形状不良、トゥームストーニング、リード浮き、ビルボーディング、部品倒れ、部品ねじれ、毛細管現象(オプション)

システムコンピューター

 
オペレーティングシステムWindows®
プロセッサーIntel® Core™ i9

PCBの取り扱い

iX7059 SMT Edition
製品寸法最大610 mm x 600 mm (24" x 23.6") (縦 x 横
製品重量最大10 kg(22 lbs)
搬送高さ860 – 980 mm ± 20 mm(33.9インチ – 38.6インチ ± 0.8インチ)
幅調整セットアップ時に自動
クランプ空気圧式
サポート領域3 mm(0.1")
上部通過クリアランス解像度に応じて最大50 mm(2")
下部通過クリアランス最大62 mm(2.4")

その他のシステムデータ

iX7059 SMT Edition
位置決めユニット同期リニアモーター
インターフェースSMEMA、IPC Hermes(オプション)
電源要件400 V(その他の電圧はご要望に応じて対応)、3P/N/PE、8 A、作動圧力4~6 bar
システム寸法1493 mm x 1654 mm x 2207 mm(58.8" x 65.1" x 86.9")(幅 x 高さ x 奥行)
ライン組み込み寸法両側にそれぞれ+30 mm(1.2")、さらに拡張ロングボードオプション用のサイドトンネル
重量約2500 – 2700 kg(約5511 – 5952 lbs)

仕様およびその他のシステム情報は予告なく変更される場合があり、ご注文時に表示される情報と異なることがあります。

技術に安全性、信頼性、持続可能性を実現します

Viscomは産業用チェック技術をリードするグローバル企業として、AOI、AXI、MXI、ハンダペースト検査からボンドチェック、絶縁保護コーティング検査まで、あらゆるチェック業務に応える革新的なソリューションを提供しています。高度なソフトウェアとAI駆動技術を活用したViscomの受賞歴のあるシステムは、自動車、航空宇宙、半導体、医療技術、民生用電子機器、通信などの分野で、世界中のメーカーが品質、精度、製造工程の信頼性のすべてで最高水準を達成できるよう支援します。

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