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Microelectronic Inspection Solutions 

Viscom bietet innovative Inspektionslösungen für die Prüfung von Wafern, Dies, Advanced-Packaging-Anwendungen, Bondverbindungen, Microvias, TSVs und Leistungselektronik. Unsere Inspektionssysteme sorgen für stabile Fertigungsprozesse und eine zuverlässige Produktqualität auf höchstem Niveau.

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Höchste Präzision für anspruchsvolle Mikroelektronik

Zuverlässige Inspektionslösungen sind ein entscheidender Faktor für Qualität, Prozesssicherheit und Innovation in der modernen Mikroelektronikfertigung. Viscom unterstützt Halbleiterhersteller und Elektronikfertiger mit hochpräzisen Inspektionssystemen für Anwendungen auf Wafer- und Die-Ebene, im Advanced Packaging, in der Leistungselektronik sowie bei der Prozess- und Materialprüfung. Das Anwendungsspektrum umfasst unter anderem die Inspektion von Waferoberflächen, die Erkennung von Defekten, die Ausrichtung von Dies sowie die Prüfung von Redistribution Layers (RDL), Microvias, TSV-Strukturen, Bondprozessen und komplexen 3D-Packages. Durch die Kombination leistungsfähiger Bildgebungstechnologien, präziser Messtechnik und intelligenter Prozessanalysen unterstützt Viscom seine Kunden dabei, höchste Qualitätsstandards zu erfüllen, First-Pass-Yield zu steigern und Fertigungsprozesse effizienter zu gestalten. So lassen sich auch für anspruchsvolle mikroelektronischen Anwendungen maximale Zuverlässigkeit und Prozesssicherheit gewährleisten.

Unsere Technologien sind speziell auf die Anforderungen moderner Halbleiterfertigung und hochentwickelter Elektronikproduktionen ausgelegt. Von der Inspektion von Flip-Chip- und Hybrid-Bonding-Anwendungen bis hin zur Prüfung von Leistungsmodulen sowie der Prüfung von Sinter-, Gold- und Silberpasten ermöglichen sie eine präzise Prozessüberwachung und die zuverlässige Identifikation von Fertigungsfehlern in entscheidenden Produktionsschritten. Zu den Anwendungsbereichen zählen DCB-, AMB- und Keramiksubstrate ebenso wie gelötete und gesinterte Verbindungen. Darüber hinaus unterstützen unsere Prüflösungen die Bewertung von Bondverbindungen sowie die Detektion von Voids in leistungselektronischen Baugruppen. Mit einem konsequenten Fokus auf Innovation, Präzision und Zuverlässigkeit unterstützt Viscom seine Kunden dabei, elektronische Hochleistungskomponenten in gleichbleibend hoher Qualität zu fertigen und selbst anspruchsvollste Qualitätsanforderungen sicher zu erfüllen.

Microelectronics Inspection

IHRE ANFORDERUNGEN. UNSERE EXPERTISE.

Unser Mikroelectronics-Team vereint umfassendes Know-how in Advanced Packaging, Wafer-Inspektion und Leistungselektronik – für präzise Inspektion und zuverlässige Prozesskontrolle bei anspruchsvollen Anwendungen im Semiconductor-Bereich. 

 

EIN TEAM. EIN GEMEINSAMES ZIEL.

Vertrieb, Entwicklung, Projektmanagement und Service arbeiten bei uns Hand in Hand – für eine durchgängige Betreuung von der ersten Beratung bis zum langfristigen Support.

KURZE WEGE. SCHNELLE LÖSUNGEN.

Direkte Kommunikation und die richtigen Ansprechpartner sorgen für schnelle Entscheidungen, effiziente Lösungen und verlässliche Unterstützung – genau dann, wenn es darauf ankommt.

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Mit einem globalen Netzwerk aus Niederlassungen und Partnern ist Viscom immer in Ihrer Nähe. Wir bieten innovative Inspektionslösungen und -systeme für jede Herausforderung in der industriellen Inspektion.

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Wir machen Technologie sicher, zuverlässig und nachhaltig

Viscom ist ein weltweit führender Anbieter von industrieller Prüftechnik und liefert innovative Lösungen für jede Prüfaufgabe: von AOI, AXI, MXI und SPI bis hin zu Bond- und CCI-Prüfungen. Die preisgekrönten Systeme von Viscom basieren auf intelligenter Software und KI-gestützten Technologien und helfen Herstellern weltweit dabei, ein Höchstmaß an Qualität, Präzision und Prozesssicherheit zu erreichen – und zwar branchenübergreifend, unter anderem in den Bereichen Automobil, Luft- und Raumfahrt, Halbleiter, Medizintechnik, Unterhaltungselektronik und Telekommunikation.

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