50 件の結果

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THT

THT THT検査は、現代の電子機器製造において、プリント基板（PCB）の裏面にあるスルーホール実装部の品質と信頼性を確保する重要な検査工程です。THT部品、はんだ接合部、プレスフィット接続部、混載実装基板が複雑化する中、THT向けの高度な3D…

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Post-Reflow Inspection

リフロー後検査の説明文 リフロー後検査では、はんだ付け後のはんだ接合部の品質、部品の実装位置、PCB（プリント基板）組立品の品質を確認します。Viscomの高度な3D検査システムは、高解像度画像と高精度の3D測定を用いて、はんだ接合部や部品を検査します。はんだ不足、はんだブリッジ、部品の浮きや位置ずれ、部品の欠落、極性の誤りなどの代表的な不良を迅速かつ確実に検出できます。 …

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Pre-Reflow Inspection

リフロー前検査の説明文 プリント基板（PCB）がリフロー炉に入る前に不良を検出するリフロー前検査は、SMT生産で重要な役割を果たします。Viscomのはんだペースト検査（SPI）では、印刷後のはんだペーストの体積、高さ、面積、位置、形状などを確認します。部品実装後は、Viscomの3D…

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Aerospace

航空宇宙産業向け検査ソリューション 航空機の構造部材やエンジン部品から、先端複合材料や航空宇宙用組立品まで、Viscomの検査ソリューションは製造工程全体を通じて高い品質を確保します。当社のAOIおよびX線検査技術は、メーカーが外観からは見えない欠陥を検出し、工程の信頼性を高め、航空宇宙分野で求められる最高水準の品質…

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Consumer Electronics

お客様の製造プロセスに最適なチェックソリューションを見つける Viscomの受賞歴のあるチェック技術と、専門家によるグローバルサポートをご活用ください。  お問い合わせ お問い合わせ デモンストレーションの日取りを決める お問い合わせ 民生用電子機器 …

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Power Electronics

パワーエレクトロニクス向け検査ソリューション パワー半導体やIGBTモジュールから熱管理関連部品や電子組立品まで、Viscomの検査ソリューションは安定した品質を確保します。当社の技術は工程の安定性を高め、欠陥を減らし、効率的な製造を支えます。 IGBTモジュール…

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Semiconductor & Microelectronics

マイクロエレクトロニクス向け検査ソリューション ウェーハ製造から先端パッケージング、パワーエレクトロニクス分野に至るまで、Viscomの高度な3D X線検査システムとボンド検査ソリューションは、半導体製造のあらゆる工程で外観からは見えない欠陥を検出します。高解像度の検査により、歩留まりの最大化、相互接続部の信頼性確保、次世代半導体デバイスの品質の安定化を図ります。 ウェーハレベル…