Die Leistungselektronikbranche steht vor der Herausforderung, steigende Leistungsanforderungen mit maximaler Zuverlässigkeit und immer kürzeren Entwicklungszyklen zu verbinden. Mit zunehmender Leistungsdichte und dem wachsenden Einsatz in Bereichen wie E-Mobilität, erneuerbaren Energien und der industriellen Automatisierung wird die Produktqualität zu einem entscheidenden Wettbewerbsfaktor. Kritische Merkmale wie die Void Rate, unter dem DIE in IGBT-Modulen, die Integrität von Bonddrähten in Leistungshalbleitern sowie die sichere thermische Anbindung von Kühlkörpern beeinflussen unmittelbar Wirkungsgrad, Lebensdauer und Sicherheit.
Als globaler Anbieter von Inspektionslösungen verfügt Viscom über umfassende Erfahrung mit den spezifischen Anforderungen in der Leistungselektronikfertigung. Dank jahrzehntelanger Erfahrung in der automatisierten Inspektion und Qualitätssicherung unterstützt Viscom Hersteller dabei, Transparenz in komplexen Fertigungsprozessen zu schaffen und die Qualität kritischer Leistungsmodule sowie Halbleiterbaugruppen zuverlässig sicherzustellen. Das Ergebnis sind stabile Prozesse, belastbare Qualitätsdaten und eine höhere Produktionseffizienz. Damit schafft Viscom eine wichtige Grundlage für Unternehmen, die ihre Wettbewerbsfähigkeit in einem dynamischen Marktumfeld nachhaltig stärken möchten.
Warum Viscom?
Wir machen Technologie sicher, zuverlässig und nachhaltig!
40 Jahre Know-how
Vier Jahrzehnte Erfahrung, tiefes Branchenwissen und kontinuierliche Innovationen – für Inspektionslösungen, auf die Sie sich verlassen können.
100% Fehlererkennung
Modernste Inspektionstechnologien für höchste Detektionsraten und eine lückenlose Qualitätskontrolle in Ihrer Fertigung.
Preisgekrönte Inspektionslösungen
Branchenführende Inspektionssysteme, die weltweit für herausragende Leistung, Präzision und Zuverlässigkeit entlang des gesamten Produktionsprozesses stehen.
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Anwendungen
Drahtbondinspektion
Mit immer dünneren Drähten, feineren Bondstrukturen und steigenden Anforderungen in Hochleistungsanwendungen gewinnt die zuverlässige Inspektion von Drahtbondverbindungen zunehmend an Bedeutung, insbesondere in der Automobilindu
Void-Inspektion
Voids können in unterschiedlichen Prozessschritten entstehen – beispielsweise beim Auftragen, Dosieren oder Aushärten von Materialien. Eingeschlossene Luft oder Gase, Feuchtigkeit und Verunreinigungen können dabei Hohlräume (Voids) bilden, die sich von außen nicht erkennen lassen. Je nach Anwendungen können diese
Lötpasteninspektion
Die Lötpasteninspektion (SPI) ist ein entscheidender Prozess in der SMT-Fertigung, der vor der Bestückung eine präzise Aufbringung der Lö