Die Luft- und Raumfahrtindustrie stellt in jeder Phase der Fertigung höchste Anforderungen an Präzision, Zuverlässigkeit und Sicherheit. Viscoms Inspektionstechnologien ermöglichen es Herstellern in der Luft- und Raumfahrt, verdeckte Fehler, Voids, Lötfehler und strukturelle Unregelmäßigkeiten in komplexen elektronischen Systemen und anspruchsvollen Bauteilen zuverlässig zu erkennen. Durch hochauflösende 3D-Röntgenprüfung erhalten Hersteller detaillierte Einblicke in innere Strukturen und können so eine gleichbleibend hohe Qualität und Leistung in sicherheitskritischen Anwendungen sicherstellen.
Von Avionik- und Navigationssystemen bis hin zu Satelliten und weiteren Anwendungen für die Luft- und Raumfahrt unterstützt Viscom eine umfassende Qualitätssicherung über ein breites Anwendungsspektrum hinweg. Neben elektronischen Baugruppen ermöglichen die Inspektionslösungen von Viscom auch die zuverlässige Erkennung von Verunreinigungen, Fremdkörpern und Materialfehlern in Metallen, Verbundwerkstoffen, Glas und anderen luft- und raumfahrtrelevanten Materialien. Damit unterstützt Viscom Hersteller bei der Sicherstellung einer konstant hohen Produktqualität, der Erfüllung regulatorischer Anforderungen und Gewährleistung maximaler Sicherheit.
Warum Viscom?
Wir machen Technologie sicher, zuverlässig und nachhaltig!
40 Jahre Know-how
Vier Jahrzehnte Erfahrung, tiefes Branchenwissen und kontinuierliche Innovationen – für Inspektionslösungen, auf die Sie sich verlassen können.
100 % Fehlererkennung
Modernste Inspektionstechnologien für höchste Detektionsraten und eine lückenlose Qualitätskontrolle in Ihrer Fertigung.
Preisgekrönte Inspektionslösungen
Branchenführende Inspektionssysteme, die weltweit für herausragende Leistung, Präzision und Zuverlässigkeit entlang des gesamten Produktionsprozesses stehen.
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Profitieren Sie von den preisgekrönten Inspektionstechnologien von Viscom und unserer weltweiten Unterstützung durch Experten.
Anwendungen
Device Inspection
Die Device-Inspektion mit 3D-Röntgentechnologie ist eine wichtige Methode der Qualitätssicherung in der modernen Elektronikfertigung. Sie ermöglicht es Herstellern, verdeckte Defekte wie Voids, Risse, Fehlausrichtungen oder Lötfehler frühzeitig z
Void-Inspektion
Voids können in unterschiedlichen Prozessschritten entstehen – beispielsweise beim Auftragen, Dosieren oder Aushärten von Materialien. Ei
NDT / MXI/ CT
Die hochpräzisen Manuellen Röntgensysteme nutzen moderne Mikrofokus-Röntgentechnologie und liefern hochauflösende, reproduzierbare Prüfergebnisse. Dadurch können selbst kleinste Defekte zuverlässig erkannt und komplexe Bauteile detailliert analysiert werden. Typische Anwendungen sind die Detektion vo