Der rasante Ausbau der Telekommunikationsinfrastruktur, leistungsstarker Netzwerke und der 5G-Technologie stellt höchste Anforderungen an die Qualität und Zuverlässigkeit elektronischer Systeme. Mit den innovativen Inspektionslösungen von Viscom können Hersteller die Qualität komplexer Kommunikationshardware zuverlässig absichern. Versteckte Defekte, Lötfehler, fehlerhafte Verbindungen sowie Fremdkörper in hochintegrierten elektronischen Baugruppen werden frühzeitig erkannt. Dank hochauflösender Röntgentechnologie und automatisierter Inspektionsverfahren lassen sich kritische Fehler frühzeitig identifizieren, wodurch eine gleichbleibend hohe Qualität auch in der Serienfertigung sichergestellt werden kann.
Ob 5G-Netzwerktechnik, Datenübertragungssysteme, Router, Antennen oder Kommunikationsmodule – Viscom bietet leistungsfähige Lösungen für die Qualitätssicherung moderner Telekommunikationselektronik. Darüber hinaus lassen sich Verunreinigungen und Materialfehlern in kritischen Komponenten der Netzwerkinfrastruktur zuverlässig detektieren. Höhere Prozesssicherheit, geringere Ausfallrisiken und eine lückenlose Rückverfolgbarkeit helfen Herstellern, anspruchsvolle Qualitäts- und Leistungsanforderungen dauerhaft zu erfüllen. So trägt Viscom dazu bei, die Zuverlässigkeit elektronischer Produkte und die langfristige Stabilität moderner Kommunikationsnetze sicherzustellen.
Warum Viscom?
Wir machen Technologie sicher, zuverlässig und nachhaltig!
40 Jahre Know-how
Vier Jahrzehnte Erfahrung, tiefes Branchenwissen und kontinuierliche Innovationen – für Inspektionslösungen, auf die Sie sich verlassen können.
100% Fehlererkennung
Modernste Inspektionstechnologien für höchste Detektionsraten und eine lückenlose Qualitätskontrolle in Ihrer Fertigung.
Preisgekrönte Inspektionslösungen
Branchenführende Inspektionssysteme, die weltweit für herausragende Leistung, Präzision und Zuverlässigkeit entlang des gesamten Produktionsprozesses stehen.
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Anwendungen
Schutzlackinspektion
Die Schutzbeschichtung gewährleistet die langfristige Zuverlässigkeit elektronischer Baugruppen, insbesondere in sicherheitskritischen Anwendungen. Auf Leiterplatten (PCBs) aufgetragen, schützt sie empfindliche Elektroni
Lötpasteninspektion
Die Lötpasteninspektion (SPI) ist ein entscheidender Prozess in der SMT-Fertigung, der vor der Bestückung eine präzise Aufbringung der Lötpaste auf Leiterplatten gewährleistet. Viscoms SPI-Systeme nutzen 3D-Messtechnik, um das Lötpastenvolumen zu analysieren,
Void-Inspektion
Voids können in unterschiedlichen Prozessschritten entstehen – beispielsweise beim Auftragen, Dosieren oder Aushärten von Materialien. Eingeschlossene Luft oder Gase, Feuchtigkeit und Verunreinigungen können