Device Inspektion

Verdeckte Defekte zuverlässig erkennen

Die 3D-Röntgeninspektion von Viscom ermöglicht die präzise und zerstörungsfreie Prüfung elektronischer Geräte und Baugruppen. Dabei werden verdeckte Defekte und Qualitätsmängel wie Voids, Risse, Lötfehler, Fehlausrichtungen sowie fehlende oder lose Bauteile zuverlässig erkannt.

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Device Inspektion

3D-Röntgeninspektion für elektronische Baugruppen und Devices

Die Device-Inspektion mit 3D-Röntgentechnologie ist eine wichtige Methode der Qualitätssicherung in der modernen Elektronikfertigung. Sie ermöglicht es Herstellern, verdeckte Defekte wie Voids, Risse, Fehlausrichtungen oder Lötfehler frühzeitig zu erkennen, wodurch eine gleichbleibende Produktleistung gewährleistet und das Risiko späterer Feldausfälle reduziert wird. 

Die automatisierte 3D-Röntgenprüfung (AXI) von Viscom zur Inspektion von Devices und Baugruppen ermöglicht eine schnelle, präzise und vollständig reproduzierbare Prüfung innerer Strukturen und verdeckter Verbindungen. Dies verbessert nicht nur die Prozessstabilität und den First-Pass-Yield, sondern steigert auch die allgemeine Produktqualität, Zuverlässigkeit und Sicherheit über den gesamten Fertigungsprozess hinweg.

Warum Viscom?

Wir machen Technologie sicher, zuverlässig und nachhaltig!

40 Jahre Know-how

Vier Jahrzehnte Erfahrung, tiefes Branchenwissen und kontinuierliche Innovationen – für Inspektionslösungen, auf die Sie sich verlassen können.

100% Fehlererkennung

Modernste Inspektionstechnologien für höchste Detektionsraten und eine lückenlose Qualitätskontrolle in Ihrer Fertigung.

Preisgekrönte Inspektionslösungen

Branchenführende Inspektionssysteme, die weltweit für herausragende Leistung, Präzision und Zuverlässigkeit entlang des gesamten Produktionsprozesses stehen.

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Profitieren Sie von den preisgekrönten Inspektionstechnologien von Viscom und unserer weltweiten Unterstützung durch Experten. 

Produkte

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vConnect - Die nächste Stufe der digitalen Vernetzung

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