SMT-Inspektionslösungen für maximale Elektronikqualität 

Viscom bietet leistungsstarke SMT-Inspektionslösungen mit Schwerpunkt auf 3D-AOI- und 3D-AXI-Technologien. Die Systeme ermöglichen eine lückenlose Überwachung und zuverlässige Prozesskontrolle entlang der gesamten Elektronikfertigung – von der unbestückten Leiterplatte bis zu der vollständig montierten Baugruppe. Durch die frühzeitige Erkennung selbst kleinster Abweichungen und Defekte unterstützt Viscom Hersteller dabei, Nacharbeit zu minimieren, die Prozessstabilität zu erhöhen und eine dauerhaft hohe Produktqualität sicherzustellen. Gleichzeitig lässt sich der First-Pass-Yield steigern und Produktionsprozesse effizienter gestalten.

Unser Inspektionsportfolio deckt sämtliche qualitätsrelevanten Prozessschritte der SMT-Fertigung ab. 3D-AOI-Systeme prüfen die korrekte Bauteilbestückung und Polarität sowie die Qualität von Lötverbindungen vor und nach dem Reflow-Prozess. Dank hochauflösender Bildgebung lassen sich selbst kleinste Bauteile und Abweichungen zuverlässig erkennen. Die 3D-AXI-Systeme ergänzen die optische Inspektion durch eine leistungsfähige Inline-Röntgenprüfung. Damit können verdeckte Lötstellen komplexer Bauformen wie BGA- oder CSP-Komponenten präzise analysiert werden – auch in Bereichen, die für optische Verfahren nicht zugänglich sind. Ergänzende Lösungen wie das 3D-SPI zur Lötpasteninspektion und das 3D-THT-System zur Inspektion von THT-Baugruppen sorgen für eine durchgängige Prozessüberwachung und unterstützen eine hohe Fertigungseffizienz entlang der gesamten Produktionslinie.

Mit Viscom setzen Hersteller auf leistungsstarke Inspektionstechnologien, die Fehler frühzeitig erkennen und nachhaltig reduzieren. So lassen sich Qualitätsstandards zuverlässig sichern, Fertigungsprozesse gezielt optimieren und die Wettbewerbsfähigkeit im dynamischen Elektronikmarkt langfristig stärken.