In EMS-Umgebungen und bei der Fertigung mit hoher Produktvielfalt und geringen Stückzahlen (High-Mix Low-Volume) sind Flexibilität, Qualität und schnelle Umrüstzeiten entscheidend für die Aufrechterhaltung der Wettbewerbsfähigkeit. Häufige Produktwechsel, kleine Losgrößen und eine hohe Produktvielfalt stellen immer höhere Anforderungen an die Qualitätssicherung und die Prozesskontrolle. Viscoms Inspektionssysteme bieten zuverlässige, teil- und vollautomatisierte Inline- und Offline-Prüffunktionen, die es Herstellern ermöglichen, Fehler frühzeitig zu erkennen, Ausschuss zu reduzieren und Nacharbeiten zu minimieren. Durch die Automatisierung von Inspektionsprozessen verbessern EMS-Anbieter die Produktqualität, steigern die betriebliche Effizienz und gewährleisten eine stabile Produktionsleistung – selbst bei komplexen Baugruppen und dynamischen Fertigungsplänen.
Die Inspektionslösungen von Viscom sind speziell auf die Herausforderungen der High-Mix Low-Volume Fertigung zugeschnitten und unterstützen Elektronikhersteller dabei, mehr Transparenz, Konsistenz und Fertigungseffizienz zu erreichen. Mit hochpräziser Fehlererkennung, schneller Anpassung an neue Produktvarianten und nahtloser Integration in bestehende Produktionslinien schaffen unsere Systeme die Grundlage für ein skalierbares Qualitätsmanagement. Von der Wareneingangskontrolle über SMT-Fertigungslinien bis hin zur abschließenden Qualitätskontrolle tragen Viscoms Inspektionslösungen dazu bei, den First-Pass-Yield (FPY) zu steigern, den Durchsatz zu optimieren und die langfristige Wettbewerbsfähigkeit in der EMS-Fertigung zu stärken.
Warum Viscom?
Wir machen Technologie sicher, zuverlässig und nachhaltig!
40 Jahre Know-how
Vier Jahrzehnte Erfahrung, tiefes Branchenwissen und kontinuierliche Innovationen – für Inspektionslösungen, auf die Sie sich verlassen können.
100% Fehlererkennung
Modernste Inspektionstechnologien für höchste Detektionsraten und eine lückenlose Qualitätskontrolle in Ihrer Fertigung.
Preisgekrönte Inspektionslösungen
Branchenführende Inspektionssysteme, die weltweit für herausragende Leistung, Präzision und Zuverlässigkeit entlang des gesamten Produktionsprozesses stehen.
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Anwendungen
Void-Inspektion
Voids können in unterschiedlichen Prozessschritten entstehen – beispielsweise beim Auftragen, Dosieren oder Aushärten von Materialien. Eingeschloss
BGA-/QFN-Inspektion
Die BGA- und QFN-Prüfung sind entscheidende Prozesse in der modernen Elektronikfertigung, insbesondere bei Baugruppen mit hoher Packungsdichte und verdeckten Lötstellen. Ball-Grid-Array- und
Lötpasteninspektion
LötpasteninspektionAdvanced SPI solutions from Viscom enable the reliable detection of solder paste defects before component placement, ensuring precise control of paste volume, alignment, and deposition.