iX7059 One

Lab-to-Fab 3D X線検査システム

  • 解像度1 μmまで
  • ボイド/クラックを製造工程の早い段階で検出
  • スタンドアローンでも、100%ラインに組み込んだ形でも使用可能

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iX7059 Oneは、高度な組み立て工程、パワーモジュール、半導体製造に最適な検査システムです。

卓越性を追求するうえで、精度に妥協は許されません。iX7059 Oneにとり、精度は単なる目標ではなく、確実に保証されるものです。システムは最高水準の画像性能を誇り、他にはない1 μmの解像度という、驚嘆するような品質の画像を提供します。入り組んだ半導体デバイスから、複雑なリードフレームの用途まで、圧倒されるほど明確に、あらゆる細部をとらえます。

そして、精度は画像の品質以上までを網羅します。ゆるぎない正確性で、瑕疵を特定、対処する性能を備えます。この点でiX7059 Oneは最大の性能を発揮し、瑕疵の検知における新たなベンチマークを設定する、さらなる被写界深度を誇ります。わずかな傷であれ、目立った欠陥であれ、この高度検査システムの、細部までしっかり見つめる眼差しは全てを捉えます。

iX7059 Oneが他製品と異なる点は、その多彩さです。2D、2.5D、3DにわたるX線検査機能で、今日の製造におけるさまざまなニーズに対応します。内部構造が複雑な個々の半導体デバイスから、包括的な分析を必要とするリードフレーム用途まで、本システムは単独運用から、並ぶものがない100%インラインチェックまで対応する柔軟性を備え、製造全般の生産性能を支えます。

これは、製品Viscom iX7059 Oneの高解像度を示すテスト画像です。

同じテスト対象の拡大画像で、高解像度イメージングシステムによって細部の描写が向上していることを示しています。

同じテスト対象を大幅に拡大した画像で、システムの高解像度性能によって可視化された微細な構造の詳細を示しています。

ViscomのAXIシステムによるチェック画像

Viscomの3D AXI技術で取得した各種チェック画像をご覧ください。このギャラリーでは、高解像度のX線画像、信頼性の高い欠陥検出、外観からは見えないはんだ接合部や内部構造の精密な解析を紹介します。これらの画像は、高度なAXIチェックが、現在の電子機器製造において、複雑で実装密度の高い電子組立品の品質保証にも役立つことを示しています。

技術仕様

 iX7059 One リードフレームiX7059 One キャリアiX7059 One
X線管密封型マイクロフォーカスX線管密封型マイクロフォーカスX線管密封型マイクロフォーカスX線管
高電圧110 kV110 kV110 kV
管電流最大200 μA最大200 μA最大200 μA
検出器FPD T3(T4オプション)、14ビット階調FPD T3(T4オプション)、14ビット階調FPD T3(T4オプション)、14ビット階調
解像度1~25 μm/ピクセル1~25 μm/ピクセル1~25 μm/ピクセル
3D画像取得モードEvolution 5を標準装備、Evolution 6はオプションEvolution 5を標準装備、Evolution 6はオプションEvolution 5を標準装備、Evolution 6はオプション
X線キャビネットドイツ放射線防護法(StrlSchG)およびドイツ放射線防護令(StrlSchV)に基づく完全防護装置の要件を満たすよう設計されています。放射線漏洩率 < 1 μSv/hドイツ放射線防護法(StrlSchG)およびドイツ放射線防護令(StrlSchV)に基づく完全防護装置の要件を満たすよう設計されています。放射線漏洩率 < 1 μSv/hドイツ放射線防護法(StrlSchG)およびドイツ放射線防護令(StrlSchV)に基づく完全防護装置の要件を満たすよう設計されています。放射線漏洩率 < 1 μSv/h

ソフトウェア

 
ユーザーインターフェースViscom vVision
統計的プロセスコントロールViscom vSPC/SPC、オープンインターフェース(オプション)
検証ステーションViscom vVerify
リモート診断Viscom SRC(オプション)
プログラミングステーションViscom PST34(オプション)

チェック対応範囲

 
チェックはんだバンプチェック、微小なひび、ボイド分析、リードフレームチェック、はんだの層の品質、冷はんだ接合、はんだ接合形態、はんだバンプ用HiP、ワイヤ接合不全、高度パッケージング用途

システムコンピューター

 
オペレーティングシステムWindows®
プロセッサーIntel®Core™i7
 iX7059 One リードフレームiX7059 One キャリアiX7059 One
製品寸法最大300 mm x 550 mm
(11.8" x 21.6")(縦 x 横)*
最大500 mm x 500 mm
(19.6" x 19.6")(縦 x 横)*
最大500 mm x 500 mm
(19.6” x 19.6”)(縦 x 横)*
製品重量最大5 kg(11 lbs)最大5 kg(11 lbs)最大5 kg(11 lbs)
クランプ厚さ0~2.5 mm**5.5~11 mm**2.5~5.5 mm**
搬送高さ860~980 mm ± 20 mm (33.8"~38.5" ± 0.7")860~980 mm ± 20 mm (33.8"~38.5" ± 0.7")860~980 mm ± 20 mm (33.8"~38.5" ± 0.7")
幅調整セットアップ時に自動セットアップ時に自動セットアップ時に自動
クランプ空気圧式空気圧式空気圧式
サポート領域3 mm(0.1")3 mm(0.1")3 mm(0.1")
上部通過クリアランス2~50 mm(0.07~1.9")2~50 mm(0.07~1.9")2~50 mm(0.07~1.9")
下部通過クリアランス50 mm(1.9")50 mm(1.9")50 mm(1.9")

その他のシステムデータ

 
位置決めユニット同期リニアモーター
インターフェースSECS/GEM、SMEMA、IPC Hermes(オプション)
電源要件400 V(その他の電圧はお問い合わせください)、3P/N/PE、8 A、作動圧力4~6 bar
システム寸法1493 mm x 1654 mm x 2207 mm(58.7" x 65.1" x 86.8")(幅 x 高さ x 奥行)
ライン組込み寸法両側に+30 mm(1.1")
重量2255 kg(4971.4 lbs)*

仕様およびその他のシステム情報は予告なく変更される場合があり、ご注文時に表示される情報と異なることがあります。

技術に安全性、信頼性、持続可能性を実現します

Viscomは産業用チェック技術をリードするグローバル企業として、AOI、AXI、MXI、ハンダペースト検査からボンドチェック、絶縁保護コーティング検査まで、あらゆるチェック業務に応える革新的なソリューションを提供しています。高度なソフトウェアとAI駆動技術を活用したViscomの受賞歴のあるシステムは、自動車、航空宇宙、半導体、医療技術、民生用電子機器、通信などの分野で、世界中のメーカーが最高水準の品質と精度を達成し、製造工程の信頼性を確保できるよう支援します。

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